【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】プラスチックのリサイクルと再生材の改質（No.2238）

PR【試読できます】】先行企業、自治体、業界団体のプラスチックリサイクルの…

書籍名：プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ 複合プラスチックのリサイクル法！ ★ リサイクルによって低下する物性、加工性の改善法！ ■　本書のポイント 国内外の規制・戦略動向、リサイクル技術の開発トレンド 　 　 ケミカル／マテリアルリサイクル技術 　 　 再生プラスチックの物性改善と品質管理 　 　 リサイク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

インクジェットヘッドコントローラー基板の開発受託

インクジェットヘッドコントローラー基板です。業界で唯一、ノズル毎の駆動…

【インクジェット飛翔観測装置を用いたＤＰＮによる精密吐出制御技術】 　ＫＭ２５６／１２８ヘッド仕様に準拠します 各社ヘッドによる印刷機開発スタータキット ・リコーＧＥＮ５　コントロールＡＭＰ・印刷ソフトのセット 　　⇒　総額￥５３０万円　（２個のヘッド制御基板版） 　　ＧＥＮ５を２ヘッドコントロールＡＭＰ基板　　＠４５万円 　　※．ＵＳＢインターフェース／エンコーダ同期 　　※．...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイ・ドライブ

ELID搭載　切断機「ワン・ツー・カットIII型」理学・工学研究

≪ 第12回中小企業庁 長官賞受賞 ≫ マルトーと理学研究所の技術指導…

マルトー社と理学研究所の技術指導者により開発された 高精度な切断機 ■□■特徴■□■ ■切断および研削砥石にELIDを行う事により、常に一定の砥粒の突出量を得ることができ、安定した研削が可能 ※ELIE＝電解インプロセスドレッシング ■メカニズムは、メタルボンド（鉄系ボンド）微細砥粒砥石を電極と対向させ、その間隙に導電性の水溶性研削液を供給し通電を行い、砥石の摩耗速度と不導体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

丸北研磨株式会社の『技術・開発』

時代のニーズに応えた確かな「開発能力」＆他分野にも先進設備を活かす高い…

～丸北研磨株式会社の技術開発の軌跡～ ● 1993年 チップソー再研磨全工程自動化 ● 1994年 スパイラル刃物の再研磨 確立 ● 1996年 ダイヤモンド刃物の再研磨 確立 ● 2000年 チップソー高グレー...

メーカー・取り扱い企業： 丸北研磨株式会社

複数の異なる「超音波振動子」を同時に照射する技術・装置

超音波を＜超音波ダイナミックシステムとして＞とらえ、解析と制御を行いま…

超音波システム研究所は、 複数の異なる周波数の「超音波振動子」を利用する技術を応用・発展させ ました。 今回開発した応用技術は 　定在波の制御により、キャビテーションと加速度の効果を 　具体的な伝搬周波数のパワースペクトルとして変化させるという技術です。 　周波数２８+７２ｋＨｚ、出力２００Ｗの超音波照射で、 　1ミクロンの分散効果を実現させることも 　周波数２８+４０ｋＨ...

メーカー・取り扱い企業： 超音波システム研究所

2,000℃を超えるカーボン加熱炉の開発・設計・試作支援

光ファイバの線引炉やガラス化炉で30年の実績がある加熱炉・加熱システム…

古河電気工業（株）でコーポレートの生産技術部門に26年間所属し、生産技術開発センター長を５年勤めました。主に光ファイバの開発・量産ラインへの装置導入の業務を行ない、現在も導入した装置が現役で活躍しています。 私が担当した1980年後半から通信バブル崩壊するまでは毎年線引...

メーカー・取り扱い企業： プロセスD&Tラボ 千葉

セラミックス切断機 　 難削材マルチ式　全自動精密切断機

『 セラミクロン2型 』 構造用セラミックスや、CFRP切断、GFRP…

JIS R1601・1607準拠試験片対応。マルチ精密切断機、「 セラミクロンMX-833A2G 」 蓄積した難削材料の切断（研削）加工技術を結集して開発した全自動精密切断機です。 ■ 生産現場よりも使用頻度の少ない研究、教膏の場に最適。 ■ マイコン操作によって加工条件を設定・入力すれば、上下軸、前後軸、左右切断送りが全て自動定寸切断する「二軸位置決め装置」付き。 ■ オシレート及びクリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

『アビコ技術研究所 製品群』

超精密機械技術をご提供！お客様のニーズに合わせた高品質な製品を多数ご用…

アビコ技術研究所では、分解能10ナノ、回転精度40ナノの超精密機械をはじめ、 単結晶ダイヤモンドの自動研磨装置などの超精密機械技術を提供しています。 未経験者でも研磨ができる万能ダイヤモンド研磨機「ND-10」をはじめ、 マイクロボール研磨機「MB-20」や「ゼロテーブル」などをラインアップしています。 【特長（万能ダイヤモンド研磨機）】 ■単結晶ダイヤモンド、PCD、CBNの超...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アビコ技術研究所

大型切断機『エクセロン』

高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥…

<　「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する　> 切断・研磨で40余年の実績と経験で、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 スライス方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御が可能。使用切断ブレード径を最大250mmとし、高剛性主軸を採用しているため、超硬金属・セラミックス系複合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

精密試料切断機『エクセロン』

高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥…

<　「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する　> 切断・研磨で40余年の実績と経験で、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 スライス方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御が可能。使用切断ブレード径を最大250mmとし、高剛性主軸を採用しているため、超硬金属・セラミックス系複合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

自動精密切断機『エクセロン』

高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥…

<　「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する　> 切断・研磨で40余年の実績と経験で、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 スライス方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御が可能。使用切断ブレード径を最大250mmとし、高剛性主軸を採用しているため、超硬金属・セラミックス系複合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

自動切断機『エクセロン』

高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥…

<　「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する　> 切断・研磨で40余年の実績と経験で、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 スライス方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御が可能。使用切断ブレード径を最大250mmとし、高剛性主軸を採用しているため、超硬金属・セラミックス系複合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

試料切断機『エクセロン』

高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥…

<　「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する　> 切断・研磨で40余年の実績と経験で、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 スライス方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御が可能。使用切断ブレード径を最大250mmとし、高剛性主軸を採用しているため、超硬金属・セラミックス系複合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

精密切断機『エクセロン』

高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥…

<　「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する　> 切断・研磨で40余年の実績と経験で、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 スライス方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御が可能。使用切断ブレード径を最大250mmとし、高剛性主軸を採用しているため、超硬金属・セラミックス系複合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

大型試料切断機『エクセロン』

高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥…

<　「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する　> 切断・研磨で40余年の実績と経験で、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 スライス方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御が可能。使用切断ブレード径を最大250mmとし、高剛性主軸を採用しているため、超硬金属・セラミックス系複合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

自動試料切断機『エクセロン』

高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥…

<　「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する　> 切断・研磨で40余年の実績と経験で、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 スライス方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御が可能。使用切断ブレード径を最大250mmとし、高剛性主軸を採用しているため、超硬金属・セラミックス系複合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

組込み向けカスタムCUPボード開発サービス

インテルCPUのカスタムボード開発はお任せください！　パネルコンピュー…

　OKIネクステックでは、基礎技術開発で蓄積した回路資産をベースにお客様のご要求に応じてカスタマイズします。ユニット設計からパネルコンピューターなどの最終製品設計まで対応します。 　産業用PC、ロボット制御、計測機器等の各種制御...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

インクジェット実験用塗布印刷機

プリンタブルエレクトロニクス向けインクジェット印刷機 インクジェット…

実験用 インクジェット塗布・印刷装置　　 ・金属微粒子インク／ＵＶ硬化インク／有機系インク　等 ・メカとの高精度吐出同期制御技術 ・各種高精度印刷補正制御技術あり ・高精度印刷機もあります。（印刷位置精度　１μｍ可能　オプション） 　※ 飛翔観察装置と組合せも可能です 　※ DPN制御機能付きも可能です 各社インクジェットヘッドに対応可能 　・リコーインダスリーズ(株)・Xaar社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイ・ドライブ

研磨技術『SiC ウエハー』

革新的研磨技術を確立！短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研磨プロセスのコストが障壁となっていました。 そこで当社では、東北大学多元物質科学研究所との共同研究、産業技術総合 研究所のご指導の下、自社独自の研磨技術を開発し、短時間・低コス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・ディ・シー

精密加工機械　ＮＣ円テーブル／研磨機

アビコ技術研究所のＮＣ円テーブル／研磨機を紹介します。

株式会社アビコ技術研究所は、超精密CNC機械・装置の開発、製造、ダイヤモンド工具のナノ研磨技術、CNC研磨機、超精密加工を基軸とした最高水準の技術をご提供いたします。 ゼロテーブル210は、バックラッシュの無いNC円テーブルです。 ダイヤモンド万能研磨機 モデルND-10は単結晶ダイヤモンド工具の超精密研磨に最適。 マイクロボール研磨機 モデルMB-20は、ＸＹ軸には対向配列のリニアモーター...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アビコ技術研究所

【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置

半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性を…

大宮工業は、お客様の開発されたデバイスをモジュール化する等、製品開発 のご支援をさせて頂きます。 自社オリジナルの真空張り合わせ装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ 対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能。 半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性 を実現します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

『薄膜スプレー技術資料』抜粋

霧化方法・薄膜形成方法など、当社の最新ノウハウを初心者の方にも分かりや…

実装基板への防湿コーティング（コンフォーマルコーティング）、高機能材の精密薄膜形成、バブルフリーの乾燥プロセスなど、スプレーコーティング技術の開発・提供を行っている当社では、ただいま『薄膜スプレーに関する技術資料』抜粋を進呈中です！ 10μ以下の薄膜塗布でのスプレー方法について、 今までスプレー技術にあまり携わっていない方でも 問題なく導入可能になるよう、分かりやすく解説しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： Shimada Appli合同会社 コーティング開発部

株式会社片桐エンジニアリング　技術紹介

開発、設計から加工・溶接・組立・検査までを一貫して手がけております。

株式会社片桐エンジニアリングでは、超真空から大気圧領域の真空装置・機器においてお客様の要望に応えたカスタマイズ装置づくりを行っており、開発、設計から加工・溶接・組立・検査までを一貫して手がけております。大学との共同研究による最先端プラズマ技術を元に装置開発を続けています。電子ビーム励起プラズマ（EBEP）を社内設備として設置し、企業ニーズに応えた開発、試作を行っており、EBEPによる高速チッ化処理...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社片桐エンジニアリング

【開発事例】各種磁性材料・機能性材料向け設備

フリーとしながらも優れた磁気特性を実現する異方性希土類鉄系焼結磁石など…

BIZYMEの手掛けた開発事例についてご紹介します。 既存のケイ素鋼板に対してコアロスを大幅に低減可能な 「鉄基厚板アモルファス合金」をはじめ、独自のナノ結晶化技術により 低希土類含有濃度ながら優れた磁気特性を実現することができる 「等方性希土類鉄系ボンド磁石用磁粉」などを開発。 また、機能性材料開発および量産技術を活かした種々の機能性材料向け 「実験装置」並びに「量産設備」を...

メーカー・取り扱い企業： BIZYME有限会社

【磨く技術】超精密ラッピング加工/超精密ポリシング加工

セラミックから金属・ガラス・単結晶など、幅広い素材に対応！当社の加工技…

当社は、『超精密ラッピング加工/超精密ポリシング加工』を行っています。 「超精密ラッピング加工」は、遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で 摺動運動(すりあわせ)を行い、加工物を微少切削しながら研磨することに よって、加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工です。 「超精密ポリシング加工」は、ラッピング加工された梨子地面を平坦な 鏡面に仕上げる研磨法で、硬質な材料についてはダイヤモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

資料『商品開発事例』 ※無料プレゼント

基幹技術でアイデアを実現。自動車/通信・半導体機器関連測定装置および検…

当社では、様々な分野の特注設計・製造の経験やノウハウと自社工場での精密加工技術を基に、 お客様のご要望や要求される製品の機能・性能に合わせて、 好適な設計リソースや設備、加工技術、生産技術をご提供いたします。 本資料では、カスタム要望に対応した３軸制御ベースロボットや各種実験装置、 測定冶具、加工機から回路設計やソフトウェア開発まで様々な『開発事例』を掲載。 また、高圧蒸気滅菌に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

完全自動化ダイシング装置『7220シリーズ』

開発から量産へ！効率的なウエハ運搬や迅速正確な位置合わせにより生産性ア…

『7220シリーズ』は、難しいダイシングで求められる生産性と品質に合致する 高度な自動化とプロセス監視機構を広く提供する省スペースな完全自動化装置です。 効率的なウエハ運搬装置での流れ作業をはじめ、迅速正確な位置合わせや ブレード磨耗予告アルゴリズムで高さ測定時間を短縮し、生産性を高めます。 専用のドレスカセットで自動ブレード研磨が行えるほか、 タッチパネルディスプレーで操作性に...

メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社

【半導体】精密加工部品を多品種少量で試作、研究・開発の案件多数！

最短半日見積り／半導体製造に関わる、製造装置や検査装置の精密加工部品の…

半導体パッケージング関連では、 例えば、ワイヤボンディング（ボンダ）装置、モールディング装置、 フォーミング機・専用治具、X線検査装置、レーザマーカなどの機器がありますが、 当社では、その様な精密機械の加工部品調達を得意としております。 ◎当社の強み ・多品種少量で、図面1枚、部品１個、単品加工から対応 　マシニング、旋盤、板金、ワイヤー放電、樹脂切削と、多様な加工技術に対応します。 ・半導体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

Vela-PKG材用４ビーム新型CO2レーザ加工機

４ビームで素早く高速加工するＰＫＧ材用の新型ＣＯ２レーザ加工機

当社では自社開発のレーザ加工機（CO２レーザからナノ秒、ピコ秒、フェムト秒UVレーザ迄）を販売しており、お客様の初期開発段階では製品の加工技術開発の為のテスト加工から少量産販迄の受託加工を承っております。特に技術開発を得意としております為、新規材料や製品の加工方法開発から量産品の受託加工まで承りますので、どうぞご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

Vela-ピコ秒 UVレーザ加工機NEW

当社製 Vela-ピコ秒 UVレーザ加工機NEW

当社では自社開発のレーザ加工機（CO２レーザからナノ秒、ピコ秒、フェムト秒UVレーザ迄）を販売しており、お客様の初期開発段階では製品の加工技術開発の為のテスト加工から少量産販迄の受託加工を承っております。特に技術開発を得意としております為、新規材料や製品の加工方法開発から量産品の受託加工まで承りますので、どうぞご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

半導体マイクロチップの熱管理技術の世界市場レポート

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル半導体マイクロチップの熱管理技術のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」を11月22日に発行しました。本レポートでは、半導体マイクロチップの熱管理技術市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また、半導体マイクロチップの熱管理技術市場の開発方針と計画、製造プロセスとコスト構造...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社