【パワーデバイス】大電流用ソケット

PR様々なカスタム設計が可能！ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

ナノバブル発生装置　PANDORA　コストダウン　生産向上

PR砥石寿命２倍 砥石切込み５倍 加工抵抗50％減 ファインバブルを…

ナノバブル発生装置　PANDORA（パンドラ）は製造業向けに大量のナノバブルとマイクロバブルを同時発生させる事が出来る装置です。 ナノバブルを現在お使いのクーラントに発生させる事により 冷却効果、洗浄効果を発揮し 飛躍的に砥石の寿命を延ばしたり、冷却性能を上げ寸法精度を向上させたり、 条件UPにて加工能率を向上させることが可能です。 是非、業界最多バブル量にて効果を実感下さい。...国内...

メーカー・取り扱い企業： 昌弘貿易株式会社 関西営業本部

金属セラミックス複合材料『MMC』

アルミの軽さで鉄の剛性、低熱膨張、高熱伝導で放熱性に優れた複合材料です

剛性：鋳鉄、鋼並みの剛性 ・軽　量：アルミ合金並みの軽さ ・低熱膨張：アルミ合金の1／2以下 ・高熱伝導：アルミ合金以上 ・制振性：ステンレス、鋳鉄、アルミ合金以上の振動吸収特性 ・低電気抵抗率　導電性！ ※複合する物と配合率をかえることによってニーズにあった特性を実現できます。 ※複合材料のほかに各種セラミックスも製造販売しており、幅広いラインナップで皆様をサポートいたしま...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【お役立ち情報】アルミナ代替　複合材料SA701

大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料…

率：260 GPa 　・比剛性　：86.7 N・m/kg 　・破壊靭性：8 MPa・m^(1/2) 　・熱膨張係数：7.0x10^-6 /K 　・熱伝導率：160 W/m・K 　・体積固有抵抗：＞1×10^-5 ＜特　長＞ 　・軽量高剛性 　・高靭性で割れにくい 　・部品大型化が容易 　・高熱伝導、低熱膨張 　・振動減衰性が良い 　・直ネジ加工が可能で、金属ブッシュ不要...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ

JFCが開発した単板コンデンサは、インダクタンス成分を抑えられ、高い周…

●高誘電体基板 ・薄膜回路を形成してご提供致します。 ・薄膜抵抗の形成により、ＣＲ複合回路への展開が可能です。 ・AuSnプリコーティングにも対応致します。 ●単板コンデンサ ・高誘電体基板を上下の電極で挟んだ構造になります。 ・基板のサイズと厚みで...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【新製品】高剛性アルミ合金MA101

アルミや鉄よりも高い比剛性を実現！　MA101を使用することで、装置性…

■高剛性アルミ合金　MA101 ・密度：2.9 g/cm^3 ・ヤング率：95 GPa ・ポアソン比：0.3 ・熱膨張係数：17×10^-6 /K ・体積固有抵抗：1x10^-5 Ω・cm...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

●微細回路パターンLine/Space：15μm/10μm　●パターン…

高強度、高熱伝導の各種セラミックス基板に薄膜集積回路を形成します。 ●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せによる、高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成 ●基板材料：アルミナ、窒化アルミ、ジルコニア、石英...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

薄膜用　高強度アルミナ基板

薄膜回路形成に好適！　高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアル…

密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小型薄肉化に貢献しております。 温度センサー、チップ抵抗器への採用が進んでおります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

大型高精度SiCプレートによる改善事例

最大□800ｘ40tのSiCセラミックス製品を高精度で提供します。装置…

形防止　 ■高熱伝導・低熱膨張による熱問題の解消　■耐摩耗性向上による長寿命化 【SiCラインナップ】 　SCP01 　→　弊社標準品 　SCP02　 →　SCP01と比較し高熱伝導・高抵抗 JFCではセラミックス製品を原料調合から焼成・加工・検査まで弊社独自の技術により社内一貫生産しております。少量試作から量産まで、ご要望にお答えします。 「PDFダウンロード」または「お...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

各種セラミックス基板の特長と用途

マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板…

能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】（各種セラミックス基板に回路形成） ○エアーブリッジ、サイドパターン（0.5t以上）、AuSn半田パターンの形成が可能 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載が可能 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより 　高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【開発品】高熱伝導・高強度＜窒化ケイ素 薄膜回路基板＞誕生

高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…

・熱伝導率90W相当 ・膜構成：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au ・スルーホール、キャスタレーション等の各種加工に対応 ・薄膜抵抗、AuSn等の搭載も可能...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社