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PR少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス! ハ…
【取扱商品】 *CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 *プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等) *SOIウェーハ:高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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【書籍】二次電池の材料に関する最新技術開発(No.2163)
【試読できます】~リチウムイオン電池,全固体電池,次世代蓄電池の高効率…
★電池を燃やさないための「断熱」,「固体化」,4.5~5Vに耐えられる電極素材,電極-電解質の界面電気抵抗を低減できる材料 ★軟らかい電池 ,温度差などの新しい発電方式の電池 ,2価イオンで動作する・・・などの新しい電池に用いられる材料とは --------------------- ■ ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)
【無料試読OK・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…
スプレッダー応用 TIM(Thermal Interface Material)材の開発と適用事例 ・厚み方向への大量の熱を輸送するための配向技術 ・TIMにおける高熱伝導率の発現と接触熱抵抗の低減 ・より少ないフィラー充填での高熱伝導率発現 放熱基板の開発 ・金属ベース基板の高熱伝導性、ヒートショック特性の向上 ・窒化ケイ素基板の高熱伝導化 次世代冷却技術の展望 ・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【技術専門図書】~導電性フィラー・ペースト,導電性ポリマー,導電性接着…
第5章 ~導電性を高めるための~表面処理や各種プロセスによる導電性フィラーの分散性向 第6章 導電性高分子,導電性ゴム・エラストマーとその材料設計,ドーピング 第7章 導電性や誘電率の測定,抵抗試験,測定解析 第8章 プリント回路基板,電気電子デバイスにおける導電性材料の使い方,使われ方 第9章 ディスプレイ,照明,光学分野における封止・バリア技術 第10章 透明導電膜,光学分野など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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プラスチックねじ/ボルト/ナット
各種材質のプラスチックねじ/ボルト/ナットをご用意しております…
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サフランの花から抽出されたエキス
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過熱保護、過電/過電流圧保護ヒューズ《SET Fuse社》
ヒューズ/バリスタが主、温度ヒューズ付バリスタ
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高粘度スラリーでも目詰まりしない『W-CELL フィルター装置』
独自のろ過方式で高粘度液も精密にろ過。100ミクロン以下のスリ…
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「スペーシング」と「電源用供給端子」の二刀流
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導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈
導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料…
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FRP、熱硬化性樹脂、絶縁板、断熱板のスペック別の特性比較表
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軽量・高強度で、優れた耐熱・耐腐食性。複雑形状への加工や1個か…
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