【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

CZウェーハ　エピ受託加工　SiGeエピウェーハ　他

PR小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…

「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 ＊直径: 100-200 mm ＊Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous ＊Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm ＊Epi厚: 1-150 um ＊Stacking fault: 10 /cm2 以下 ＊Thickness Uniformity: ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

小型機械式パワーリレー　MPR10　MPR20　HPR10

突入電流に強く、接点不具合が極めて少ないパワーリレー！ 最大300A…

200A, 300A 制御電圧　12V:9〜16V 　　　　　24V:16〜32V 保持電流　MPR10 0mA、MPR20 120mA未満、HPR10 1.5mA 未満 耐久寿命　5万回（抵抗負荷） 周囲温度　－40〜85 防水防塵　ハウジング部:IP6K9K 、 端子部:IP00 本体寸法　62x 91.3 x 45.8mmWHD 質　　量　290g以下 ●保持方式 ： ...

メーカー・取り扱い企業： 八洲電装株式会社 本社