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PR小ロットからの対応可能です。特殊なエピ、多層エピなどにも出来るだけ対応…
「エピウェーハ」 1. ディスクリートデバイス向けや IC powerデバイス向けに使用されております。 *直径: 100-200 mm *Epi層ドーパント: Boron 、Phosphorous *Epi層抵抗値: 0.01-500 Ω/cm *Epi厚: 1-150 um *Stacking fault: 10 /cm2 以下 *Thickness Uniformity: ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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無機系にない高い機械強度!省エネルギー、歩留りの向上といったメリットを…
%):0.12 曲げ強度(MPa):450~540 圧縮強度(MPa):500~580 衝撃強さ(J/cm):>4.5 熱膨張率(1/℃):6.5×10^5 熱伝導率(W):0.3 体積抵抗率(Ω-cm):FW,★1=10^15、FW,★2=10^14 吸水率:0.05 比重:1.8~1.9 当社ではPGE-6771を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密...
メーカー・取り扱い企業: 三田電気工業株式会社
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耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード!
(%):0.08 曲げ強度(MPa):120~130 圧縮強度(MPa):420~480 衝撃強さ(J/cm):2.5 熱膨張率(1/℃):2.3×10^5 熱伝導率(W):0.3 体積抵抗率(Ω-cm):FW,★1=10^15、FW,★2=10^13 吸水率:0.1 比重:2.0~2.1 当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で...
メーカー・取り扱い企業: 三田電気工業株式会社
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高耐熱性と経済性を兼ね備え、幅広い用途に対応できる汎用性の高さを有しま…
プ性(%):0.27 曲げ強度(MPa):44~55 圧縮強度(MPa):120~150 衝撃強さ(J/cm):1.1 熱膨張率(1/℃):9.0×10^6 熱伝導率(W):0.3 体積抵抗率(Ω-cm):FW,★1=10^14、FW,★2=10^9 吸水率:4.0~0.6 比重:2.0~2.2 当社ではPMX-561(HR-1)、PMX-562(HR-2)を多数の工作機械を...
メーカー・取り扱い企業: 三田電気工業株式会社
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抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性を有します。
(%):0.71 曲げ強度(MPa):100~150 圧縮強度(MPa):150~200 衝撃強さ(J/cm):1.5 熱膨張率(1/℃):6.6×10^8 熱伝導率(W):0.3 体積抵抗率(Ω-cm):FW,★1=10^12、FW,★2=10^7 吸水率:2.0~5.0 比重:2.0~2.2 当社ではPMX-573(S)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境...
メーカー・取り扱い企業: 三田電気工業株式会社
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