【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現！ナノ～サブミクロン径の銀微粒子をラ…

株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部＆ヘルスケア事業部

高周波大電流スリップリング

PR高周波で大電流通電可能なスリップリングのご紹介

従来のスリップリング、水銀式などで対応できなかった高周波大電流、13.56MHz,25Ａを通電可能な1極のスリップリングです。 転動式のスリップリングは弊社独自の構造の製品です。 接触抵抗が低く安定しており、また惰性で回転する程度に回転が軽いのも特徴です。 また、高周波電流の振る舞いが複雑で予測することが困難な面もあります。 弊社ではこれまでユーザーとの情報交換で多数の不具合を解決してきた実績...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒサワ技研

【CHiPLUS】磁気抵抗メモリ MRAM　不揮発性メモリー

MRAMは記録密度を高めやすく、消費電力も小さい。不揮発性を備えながら…

Chiplus（チップラス）社は、台湾の上場会社Helix Technologyグループの一員として 2002年に設立されたSRAMのメモリーデザインハウスです。 主に、低消費電力SRAM（64K～8M）や高速SRAM、擬似SRAMを製造しています。 また、2007年には台湾のLEDドライバー製造会社を買収し、Chiplus（チップラス）ブランドにて販売を開始しました。 最上位の高品質品が、日本...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【PTVSダイオード】実装スペース 50%削減＊過電圧保護

業界初のコンパクト DFN パッケージ (8mm x 6mm x 2.…

Bourns 社は世界で初めて抵抗トリマー（Trimpot）を開発したメーカー。 1947年の設立以来、市場のニーズに応え豊富な種類の 電子部品を開発し続け、めざましい成長を遂げてきました。 戦略的買収なども積極的に行い、 革新的...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【Bourns】高電圧・大電流アプリケーションに最適なIGBT◎

業界トップクラスの高パワー効率＊低スイッチング損失

BOURNS社は世界で初めて抵抗トリマー（Trimpot）を開発したメーカーとして知られ、 1947年の設立以来、市場のニーズに応え豊富な種類の電子部品を開発し続け目覚ましい成長を遂げてきました。 戦略的買収なども積極的に行い、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ