『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

アルマイトなのに電気が通る！ 独自開発『導電アルマイト』

PRアルミの表面処理をしても電磁波シールド性と導電性を保持！硬さ、耐摩耗性…

電気は通したい…けど、マスキングは手間とコストがかかる…とお悩みの方は必見！ ☆当製品『導電マイト』は、マスキングなしで通電可☆ 導電性を必要とする部品や電磁波シールド性が必要な部品などお使いいただける電気が通るアルマイトです。 アルミニウム展伸材のみならず、鋳物やアルミダイカストにも対応できます！ 導電アルマイトは、「シールド効果」をはじめ、「カラー対応」「耐摩耗性」「帯電防...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アート１

Navitas GaN Power IC構造解析レポート

製造プロセスフロー概要およびGaNトランジスタ、抵抗と静電容量の構造を…

当社では、『Navitas GaN Power IC(NV6117&NV6115)構造解析レポート』を ご提供しております。 NV6117とNV6115の低耐圧トランジスタ、抵抗素子、静電容量素子および GaNエピ層の構造は、同構造と推測されるため、サンプルを使い分けて 解析しています。 【レポート内容】 ■600V GaN製品の比較(NAVITAS、GaN S...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

SiC MOSFET構造解析、プロセス、デバイス特性解析レポート

東芝デバイス&ストレージ SiC MOSFET(TW070J120B)…

。 プロセス・デバイス特性解析レポートでは、構造解析結果に基づき、 製造プロセスフローの推定、フォト/マスキングのプロセス工程数の見積、 N-エピ層(ドリフト層)のドーピング濃度分析、オン抵抗解析やブレークダウン 電圧の解析を行っています。 【解析のポイント】 ■構造解析レポート 　・SiC-MOSFETの平面レイアウトおよび断面構造を明らかにしている 　・本製品の特長であ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック

LTM4700 uModuleレギュレータ構造・実装解析レポート

優れた放熱パッケージ技術を採用し、その除熱回路を解析！

【Table of Contents】 1．エグゼクティブサマリー 2．パッケージ外観 3．断面観察 4．平面観察 5．熱マネージメントと熱抵抗の推定に関する考察 6．Appendix ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エルテック