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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR高周波で大電流通電可能なスリップリングのご紹介
従来のスリップリング、水銀式などで対応できなかった高周波大電流、13.56MHz,25Aを通電可能な1極のスリップリングです。 転動式のスリップリングは弊社独自の構造の製品です。 接触抵抗が低く安定しており、また惰性で回転する程度に回転が軽いのも特徴です。 また、高周波電流の振る舞いが複雑で予測することが困難な面もあります。 弊社ではこれまでユーザーとの情報交換で多数の不具合を解決してきた実績...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒサワ技研
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低CTEシートと低誘電シートのご紹介!ADEKA独自の樹脂技術を用いた…
上の高耐熱性 ■狭ピッチ埋込性/追従性 <低誘電シート/ペースト> ■高速伝送用途、インターポーザー用途に適した誘電特性(Df≓0.0025) ■良好な絶縁信頼性 このほか、半導体パッケージの低抵抗化・低温焼結化・高放熱化を実現する 『熱硬化型焼結銅ペースト』もご提供しています。 ●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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プラスチックねじ/ボルト/ナット
各種材質のプラスチックねじ/ボルト/ナットをご用意しております…
株式会社廣杉計器 -
金属熔融充填機『ピンホールインレイ』【抵抗溶接機】
ピンホールやキズを即補修!機械加工後、研磨仕上げ後の製品補修に…
トクシュ技研株式会社 -
過熱保護、過電/過電流圧保護ヒューズ《SET Fuse社》
ヒューズ/バリスタが主、温度ヒューズ付バリスタ
東機通商株式会社 -
FRP、熱硬化性樹脂、絶縁板、断熱板のスペック別の特性比較表
設計担当の方必見!一目でわかる樹脂の比較表進呈中。開発製品にど…
株式会社藤電気(FRP、樹脂、配線ASSYの専門企業) -
探索距離7km!デジタル式ケーブル・ブレーカー探索機
【新製品】探索距離7km・ケーブルから3m以内の範囲で配線路を…
株式会社グッドマン -
高電圧計測モジュール 『MULTI-HV UIT』
高電圧下の電流・電圧・温度計測のソリューション 全チャネル…
ATI Worldwide LLC 日本支社 -
<無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング
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株式会社フロロテクノロジー -
最大6台並列可能で三相4線も可能なインバータ「NTN-5K」
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株式会社Earth Power 本社 -
【自動車業界必見】製品トラブルの事前防止に!『降じん試験装置』
「降じん試験」に関する装置概要、試験事例などを掲載した資料を無…
株式会社テクノ・ハシモト -
スポット溶接による耐熱合金製『ハニカム材』
軽量・高強度で、優れた耐熱・耐腐食性。複雑形状への加工や1個か…
有限会社真壁ブレード