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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…
『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所
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シリコンインゴット、インゴット
よりシリコンウェーハの材料となる単結晶インゴットを製造しています。 主にデバイス製造工程の一つであるエッチングプロセスに使われ、極めて重要な消耗材料です。弊社がお客様の要求に応じて、各種のサイズと抵抗率のシリコンインゴット製品を提供できます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊港 半導体材料事業部
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パワーLSI用、高輝度LED用、高性能レーザー用に注目されています。
窒化ガリウム(GaN)は、非常に硬く、機械的に安定したワイド・バンドギャップ半導体です。より高い絶縁破壊強度、より速いスイッチング速度、より高い熱伝導率、より低いオン抵抗によって、GaNに基づくパワー・デバイスは、シリコン・ベースのデバイスよりも非常に優れています。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊港 半導体材料事業部
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ケーブルテスター <HVX高電圧テストシステム>
PCベースの高電圧ケーブルテスターで、結線内容、不良内容をグラ…
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エスケイ電子工業株式会社 -
超音波金属接合機 『SONICS-MWシリーズ』
小型電気部品のアルミ・銅・異材質同士の直接接合が可能。アルミ箔…
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熱伝導放熱材料(TIM)
近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため…
ゼオン化成株式会社 高機能材料部 -
DC-ACインバータ「NTN-5K Series」
AC充電器とUPS機能内蔵!最大6台並列可能な5000Wの高信…
株式会社Earth Power 本社 -
カーボンナノチューブセンサー (CNTセンサー)
カーボンナノチューブの特徴を生かした繊維状伸縮センサーを開発。…
リンテック株式会社 事業開発室 -
基板実装部品の断面観察
信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例を…
株式会社アイテス -
<無料サンプル進呈> 電子基板用 防水防湿コーティング
非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマル…
株式会社フロロテクノロジー -
熱応答性・柔軟性に優れた薄型発熱体『シリコンラバーヒーター』
【1枚から製作可能】柔軟性があるので軽量化、小型化が実現!さま…
オーエムヒーター株式会社