塔内部品　高性能型『MCディストリビューター』

PRドリップポイント数（1000～2000個／m2）を実現！【実際の塔内映…

『MCディストリビューター』は、少量から大量の広範囲な液量変化に対して 分配効果を維持するために開発されたノズルオーバーフロー型の塔内部品です。 上方にノズルを有し、下方に液体分散板を備えており、ノズルが流出した液体は パイプ上部で拡がり、さらに液体分散板により拡散されて充填物の上に 分配されます。 従来の下方流出ノズル方式による分配器に比較すると、 数倍の分配効果を発揮します...

メーカー・取り扱い企業： マツイマシン株式会社 大阪本社

電解Ni・Pd・Auめっき

はんだでの二次実装性を高める！

バリア層としてPdめっき層を中間に設けることで、Au表面へのNi露出をより効果的に制することができます。 また、Pd層を設けることでAuめっきを薄くすることができ、はんだでの二次実装性を高める効果があります。 無電解Ni・Pd・Auめっきのデメリットを解消しています。 【無電解めっきのデメリット】 ・膜厚の厚付けができない。 ・液更新による材料ロスが発生する。 ・処理時間が長く...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場

無電解金メッキ～開発・量産事例（めっき技術）

微細な独立パターンの基板に均一に析出できる！ 多ピンのコネクターや、…

細かくパターニングされた基板やコネクターの導電性を確保するために、金（Au）メッキを必要とされることが多々あります。 その場合、電気めっき法で処理することが多いのですが、電気めっき法では処理できないケースもあります。 「基板のパターンの都合上、めっきのために導通を確保できない」 「形状が複雑で、電気めっきでは膜厚がばらつく」 「樹脂成形された状態で、端子の部分にめっきがほしい」 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場