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【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…
ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社
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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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「亀裂」「規格外製品の製造」「高硬度・低硬度ゴムの製造」でお困りの方へ…
】 ■紫外線によるクッションゴム、パッキン、シールなどの亀裂への対応 ■金型が無く、切削加工のコストが高いO型リングへの対応 ■高硬度(硬度90以上)とクッション性の両立したゴムの製造 ■微振動を吸収できる柔らかいゴムの製造(硬度10以下も可能) ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: 宝永ゴム株式会社
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