実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

InnoRobust

InnoRobust機能セットは、 モジュールの完全性とデータの安全性…

ています。 InnoRobustストレージ製品は、MIL-STD-810G および MIL-I46058C を含む航空宇宙および防衛規格に準拠しています。 また、熱、埃、極端な温度、衝撃、振動、その他の環境ストレスから保護されています。 機密情報を安全に保つために、業界をリードするデータ保護テクノロジも提供しています。...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

［ホワイトペーパー］サイドフィルテクノロジー

シンプル且つ堅牢 DRAMモジュールにかかるストレスを軽減するテクノ…

境下ではBGAやはんだを破損、損傷する可能性があります。 モジュールサイズが小さくなるにつれて、BGAも小さくなりその結果堅牢性が低下しました。にもかかわらず、DRAMモジュールは衝撃 / 振動 / 激しい熱変動による機械的ストレスが日常的な環境で使われる事が多いです。 これらの課題を軽減するために講じることができる対策があります。 ー続きは資料をご覧くださいー...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

Innodisk の厳格なテストと認証基準

Innodisk はお客様に最高品質の製品を提供するため、 様々な厳格…

様々なテストを実施しています。 テスト内容をご紹介します。 ＜ご紹介テストの一部＞ 温度テスト 湿度テスト 振動テスト 曲げテスト など ー続きはダウンロードしてご覧くださいー...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

【堅牢DRAM】過酷な環境での動作に向けて

軍需、航空宇宙、輸送、ロボットアプリケーションに向けて専用設計

し、航空宇宙やロボットなどのアプリケーションでDRAMの堅牢性の限界を押し広げています。 たとえばDIMMモジュール用の追加の取り付け穴つけることで、マザーボードへの安全な接続を確保し激しい衝撃や振動に耐えます。...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

半田接合部分を強化　サイドフィルテクノロジー

サイドフィルは製品を低コストで強化可能に！

い合わせ下さい。 特にBGAパッケージデバイスにおいて、部品と基板との接合部を補強するためにBGAパッケージデバイス搭載品に関しては、サイドフィルを対応しております。これにより、耐性拡張でき、振動や温度変化耐性等への信頼性を確保しております。...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社