【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

荷崩れ防止用緩衝材『カーゴパック（ワンウェイタイプ）』

空気で膨らむ緩衝材。隙間を埋めて振動・衝撃から荷物を保護。海外輸送に便…

荷崩れ防止用緩衝材『カーゴパック』は、専用のエアガンで膨らませて 荷物同士の隙間を埋めることで、360°全方向の振動・衝撃から荷物を守ります。 陸上・海上のコンテナ輸送に活用でき、 ワンウェイタイプで回収の手間がいらず、海外輸送に便利です。 設置も取外しも簡単で、スムーズな荷上げ・荷下ろしが行えます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 富士物流株式会社 カーゴパック販売部