• 超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』 製品画像

    超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

    PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

    『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

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    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 中空・軽量化技術『DSI成形』 製品画像

    中空・軽量化技術『DSI成形』

    接合強度に優れた製品が得られ、後工程が減少し、生産性が向上します!

    で溶着。 射出成形金型内で中空成形品を作り出します。 【特長】 ■内部にリブ・ボス等を設けた複雑な中空品が一体成形できる ■中空部品内にインサート品を入れた組立成形/封止成形が可能 ■振動溶着品の1.5~2.0倍の高い接合強度が得られる ■成形サイクルは通常の約1.3と長くなるが、他の成形法(ブロー成形、  ロストコア法など)に必要な後工程が不要であり、生産性が向上 ※詳し...

    メーカー・取り扱い企業: RP東プラ株式会社 本社

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