• アセトン/トルエン 代替溶剤 製品画像

    アセトン/トルエン 代替溶剤

    PR金属の脱脂洗浄や、インキや接着剤・プライマー等の希釈用途に!環境対応型…

    環境対応型製品として『アセトン/トルエン代替品』での新配合製品となります。 金属の脱脂洗浄や、インキや接着剤・プライマー等の希釈用途に対応できます。 【速乾型で浸透性あり:一部製品では代替不可】 (注:使用をご検討の際は、サンプルにてテストの上でご確認願います) ※詳細は資料をダウンロードいただくか、当社までお問い合わせください。...※詳細は資料をダウンロードいただくか、当社までお問い合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: 太陽化学株式会社

  • プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供 製品画像

    プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

    PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

    弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術  フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術  各種フッ素樹脂、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研

  • インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy 製品画像

    インターコネクション・導電性接着剤 Silver Epoxy

    各サイズ・種類のダイアタッチ、モジュールのインタコネクション用接着剤

    小型ICチップから大型ICチップのダイボンンディング、モジュールのインターコネクション用導電性接着剤を提供します。 作業性の改善、塗布方法別のラインアップを準備しました。 Our NIC BOND use for All size IC Bonding and Module intercon...

    • 導電性シリンジ.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

  • ”導電性グレード” Silver Epoxy 製品画像

    ”導電性グレード” Silver Epoxy

    半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最…

    ch・・・NIC BOND NB NB7000 NB7400 NB7401 NB7100 NB7500 NB7600(PIN Transfer/RAPID CURE) NB8000(高耐熱)絶縁性接着剤も取り揃えています。 ⚫︎IC Card Module用 For IC Card・・・NIC BOND NB700-5, NB7000 ⚫︎超フレキブル、大面積、幅広い環境仕様対応 Premi...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

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