プラズマを用いた官能基修飾による表面改質で新たな機能を提供

PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…

弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理（有機物除去、一時的な親水性の向上など）ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 　フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 　各種フッ素樹脂、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

変成シリコーン系弾性接着剤『ダイアエコピタDX』

PRポリオレフィンなどの難接着素材に対応。有害物質を含まないVOC対策品で…

変成シリコーン系弾性接着剤『ダイアエコピタDX』は、 1液型で、常温で素早く硬化する使いやすい高性能接着剤です。 ポリオレフィンをはじめとした難接着素材に対する良好な接着性を実現。 高い接着性能と環境性能を実現しており、多用途で活躍します。 また、耐寒・耐熱性に優れ、温度に依存せず高い接着強度を維持できます。 【特長】 ■ホルムアルデヒド、トルエン、フタル酸エステル系可塑剤を含...

メーカー・取り扱い企業： ノガワケミカル株式会社

【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

・ハイコストパフォーマンス ■全自動高精度ボンディング装置「FINEPLACER femto 2」 ・全自動操作環境 ・再現性の高いプロセス ・高速化スループット対応 ・共晶ハンダ、接着剤方式など各種実装技術に対応 【対応プロセス】 ■熱圧着ボンディング ■熱/超音波ボンディング ■超音波ボンディング ■共晶ソルダリング（AuSn、インジウム、C4） ■接着剤方式 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

フルオート フリップチップボンダー：femto blu

FINEPLACER femto bluは、生産性と精度を両立したフル…

安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。 【主要機能】 • 搭載精度 2μm@3σ • マルチチップ対応 • 費用対効果の高い装置構成 • 各種の実装プロセスに対応（接着剤・はんだ・熱圧着・超音波） • 幅広いコンポーネント供給法(wafer, waffle pack, Gel-Pak) • 固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【搭載精度2.0μm@3σ】高精度ダイボンダーfemto blu

超低荷重制御、全自動、微細チップ対応の高精度ダイボンディング装置です。…

安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。 【主要機能】 • 搭載精度 2μm@3σ • マルチチップ対応 • 費用対効果の高い装置構成 • 各種の実装プロセスに対応（接着剤・はんだ・熱圧着・超音波） • 幅広いコンポーネント供給法(wafer, waffle pack, Gel-Pak) • 固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社