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PR難めっき樹脂・難接着樹脂へ「非粗化による直接めっき」や「接着剤レス直接…
弊社改質技術では、基材表面へ官能基を強固に結合して付与することで、 一般的なプラズマ表面処理(有機物除去、一時的な親水性の向上など)ではできない表面改質処理を提供できます。 【特長】 ○低誘電材および難めっき材への非粗化直接めっき技術 フッ素樹脂、LCP、COP、ポリイミド樹脂などへ非粗化でシード層が介在しない直接銅めっきが可能 ○難接着材の非粗化接着剤レス・直接接着技術 各種フッ素樹脂、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社電子技研
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2液性接着剤を混合しながら塗布!2液混合仕様モーノディスペンサー
PR2液性の接着剤やギャップフィラーの塗布に! 高粘度液・高濃度スラリーま…
2液混合仕様モーノディスペンサーは、2台のモーノディスペンサーと スタティックミキサーを組み合わせたユニット。 主剤と硬化剤を正確に混合しながら、高精度に吐出し、生産性向上に貢献します。 [特長] ●混合比・吐出量を簡単調整 ローターの回転制御だけで混合比・吐出量を簡単に調整できます。 ●高粘度液も安定吐出 50万mPa・sを超える粘度の液体にも対応可能です。 ●高い混合精...
メーカー・取り扱い企業: 兵神装備株式会社 東京支店
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試作開発から量産対応まで!製造技術で高歩留りを確保
・ハイコストパフォーマンス ■全自動高精度ボンディング装置「FINEPLACER femto 2」 ・全自動操作環境 ・再現性の高いプロセス ・高速化スループット対応 ・共晶ハンダ、接着剤方式など各種実装技術に対応 【対応プロセス】 ■熱圧着ボンディング ■熱/超音波ボンディング ■超音波ボンディング ■共晶ソルダリング(AuSn、インジウム、C4) ■接着剤方式 ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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FINEPLACER femto bluは、生産性と精度を両立したフル…
安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。 【主要機能】 • 搭載精度 2μm@3σ • マルチチップ対応 • 費用対効果の高い装置構成 • 各種の実装プロセスに対応(接着剤・はんだ・熱圧着・超音波) • 幅広いコンポーネント供給法(wafer, waffle pack, Gel-Pak) • 固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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【搭載精度2.0μm@3σ】高精度ダイボンダーfemto blu
超低荷重制御、全自動、微細チップ対応の高精度ダイボンディング装置です。…
安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。 【主要機能】 • 搭載精度 2μm@3σ • マルチチップ対応 • 費用対効果の高い装置構成 • 各種の実装プロセスに対応(接着剤・はんだ・熱圧着・超音波) • 幅広いコンポーネント供給法(wafer, waffle pack, Gel-Pak) • 固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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2液混合に必要とされる機能が充実した2液混合ディスペンサー 吐…
株式会社日本省力技術研究所