2線式・Ethernet/RS485通信装置 PLINE2

PR様々な2本の線でEthernet/RS485を高速通信！第４世代クアト…

PLINE2は周波数帯が従来の2倍になり通信距離・通信量の性能が向上し、帯域を2段階（1/2倍・1/4倍）に縮小することで最大約2倍の長距通信が可能になり、更に帯域を拡張することで高速化に対応できます。 【クアトロコア搭載による新機能】 　■通信モード切替が可能 　　互換モード：従来品と互換のあるモードです 　　2倍モード：通信量が従来品の2倍になります 　　1/2モード：通信距離が...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

高速リモートI/O　多種ケーブル対応タイプ　YDNシリーズ

PR様々なケーブルに対応した高速リモートＩ/Ｏ。オムロン社製B7Aリンクタ…

・LANケーブル、キャプタイヤケーブル、ツイストペアシールドケーブルに 　対応（本体の接続方式はRJ45、差込端子台より選択可能） ・I/O4,096点に対応。300mの距離をサイクリック通信10msに対応 ・ソフト不要。DIPスイッチで設定可能。 ・ノイズに強く高品質な通信が可能。 ...【CUnet基本仕様】 ・通信速度（距離）:3Mbps（300m）、6Mbps（200m）、12...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

mm x 1510 mm x 1125 mm* 装置重量  　　　　　 　　：450 kg　 * ステータスライト装着時の高さ：2070 mm オプション： ピンテーブル、製造用治具、MES 接続、SMEMA インターフェイス レーザー出力： 15W, 27W 32W レーザー波長 ：355, 532 nm パルス幅 　　：ナノ秒、ピコ秒 その他の製品についてはお問い合わせく...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

かつほぼデブリゼロにて実現できる結果より証明されます。MicroLine 5000は用途に合わせ、レーザーソースを10Wもしくは15Wより選択できます。またさまざまなワークに対応できるよう搬送機構の接続も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

.2℃ 操作環境温度：20～25℃/h±0.5℃/h 電源：3相 400V 装置安全性能基準：CE 電気安全：EN 60204 ソフトウェア自動化：OPC UAインターフェースによるMES接続（ご希望による） 【こんなお悩みに】 「自社内で高精度なガラス加工を行いたい…」 「微細加工でのマイクロクラックやチッピングを回避したい…」 「大型パネルを効率良く加工したい…」 ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社