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PR独自MPPT制御機能を採用し、様々な太陽光の照度・角度・温度条件で最大…
太陽電池モジュールの最大動作点(Pmax)で追従する装置です。 太陽電池の発電性能を評価するには、太陽電池を実際に発電状態にする必要があります。負荷を接続しないと電流は流れませんので、発電性能を計測できません。 本装置は太陽電池を接続することで、その出力電力を内部で熱に変換することにより消費します。最低限の計測環境を構築するだけで太陽電池の発電量計測が可能です(本装置内で毎秒電圧・電流・電力を...
メーカー・取り扱い企業: 日本カーネルシステム株式会社 本社
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PR扱いやすい超小型。出力0~3.0Vで、5~24Vの電源供給に対応。セン…
温湿度アナログ変換出力モジュール『SCM-DA2』は、 温湿度測定の負担を減らせる製品です。 電源を入れるだけでセンサを自動認識し、 温湿度センサのデジタルデータをアナログに変換・出力します。 出力は0~3.0Vと分かりやすく、5~24Vの電源供給が可能です。 PLC、電圧データロガー、パネルメータなどに接続して活用できます。 【特長】 ■Sensirion(センシリオン...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社シスコム(SysCom)
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接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で…
0mm×330mm ■設備外形寸法:1,200+500mm(操作パネル)W×1,210mmD×1,850mmH ■設備重量:約550kg ■ユーティリティー ・電源:AC200V,15A 接続部:端子台 ・圧空:0.5MPa,20NL/min 接続部:φ8 ・真空:-70kPa,20NL/min 接続部:φ8 ■貼り合わせ方式:上ステージ反転による貼り合わせ ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社
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FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004
FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析200…
をつかみ、さらに携帯電話での採用により大きくマーケットは拡大した。また、ICパッケージング技術の一つとして採用された事も、アプリケーション拡大の大きな要因となっている。つまりICパッケージのインナー接続技術として採用され、BGA、CSP、あるいはSiPにおける内部接続技術として採用された。 これによりアプリケーションとしてはパソコン、デジタルカメラ、デジタルビデオメラ、携帯電話、ゲーム機等へとア...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ネットブレイン
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ディスペンサー&UV照射装置
本装置は、LCDパネルFPC接続部及びチップ上に防湿剤塗布&UV照射を行うセル生産対応のセミオート機です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計
半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします
す。リードフレームとは、半導体を基板に実装する際の端子になる部品です。ダイボンディングと呼ばれる接着工程でリードフレームにチップを固定し、ワイヤボンディング工程でチップとリードフレームを細い金属線で接続します。 モールディングは、チップをエポキシ樹脂で包み込む工程です。チップは非常に繊細な製品であるため、傷や衝撃、ホコリや磁気などにより影響を受けてしまいます。このため、エポキシ樹脂で包み込ん...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…
プタ:特殊仕様はお問合せ下さい。 ○マイクロポジショナー PH10/PH18:アリ溝方式を採用しコストを重視しながらも操作性抜群 ○高精度DC同軸プローブ APTシリーズ:電気的な制約やケーブル接続によるノイズやリークを低減 ○プローブ・ニードル:様々な材質、先端形状をご用意 詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: TPTジャパン株式会社
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ボンドヘッドの交換が数分で完了!ボールボンディング、細線、太線などに対…
【その他の特長(一部)】 ■インテリジェットボンドヘッド接続機能によりキャリブレーションデータを ボンドヘッド内部のメモリーに保存しボンドヘッドの交換が数分で完了 ■ワイヤー潰れ、超音波電流、周波数、インピーダンスをプログラム可能な しきい値に設定...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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