温湿度アナログ変換出力モジュール『SCM-DA2』

PR扱いやすい超小型。出力0～3.0Vで、5～24Vの電源供給に対応。セン…

温湿度アナログ変換出力モジュール『SCM-DA2』は、 温湿度測定の負担を減らせる製品です。 電源を入れるだけでセンサを自動認識し、 温湿度センサのデジタルデータをアナログに変換・出力します。 出力は0～3.0Vと分かりやすく、5～24Vの電源供給が可能です。 PLC、電圧データロガー、パネルメータなどに接続して活用できます。 【特長】 ■Sensirion（センシリオン...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シスコム（SysCom）

LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験

PR数分の位置調整で最大スループット接続が実現

近傍界測定を特長とする弊社アンテナカプラの性能を最大限に発揮し、LTE/５GNR端末のMIMO OTA試験に特化した シールドボックス（FS-2310）です。 LTE、SUB6(FR1)、ミリ波(FR2)バンドのMIMO試験をOTAにて手軽に実現します。 また、最高転送速度での連続長時 間試験に端末が耐えられるように端末冷却専用のファンを内部に2台まで搭載することが可能になっています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 森田テック株式会社

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

す。リードフレームとは、半導体を基板に実装する際の端子になる部品です。ダイボンディングと呼ばれる接着工程でリードフレームにチップを固定し、ワイヤボンディング工程でチップとリードフレームを細い金属線で接続します。 モールディングは、チップをエポキシ樹脂で包み込む工程です。チップは非常に繊細な製品であるため、傷や衝撃、ホコリや磁気などにより影響を受けてしまいます。このため、エポキシ樹脂で包み込ん...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社