DAコンバータユニット（USB接続）『TUSB-0416DAM』

PR分解能16ビット、変換レート1MHz USBインターフェース付きDAコ…

本ユニットは、分解能16bit、変換レート1MHzの高性能DAコンバータユニット（USB接続）です。 アナログ出力はBNCコネクタ４チャンネルで、高分解能の直流電圧出力の他、FIFO方式メモリとUSBインターフェースとの組み合わせで、制限なく連続的に波形出力が可能です。 可変基準電圧源の他、ファンクションジェネレータ、任意波形発生器などとしても使用できます。...出力チャンネル数：4ch（2ch*...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タートル工業

温湿度アナログ変換出力モジュール『SCM-DA2』

PR扱いやすい超小型。出力0～3.0Vで、5～24Vの電源供給に対応。セン…

温湿度アナログ変換出力モジュール『SCM-DA2』は、 温湿度測定の負担を減らせる製品です。 電源を入れるだけでセンサを自動認識し、 温湿度センサのデジタルデータをアナログに変換・出力します。 出力は0～3.0Vと分かりやすく、5～24Vの電源供給が可能です。 PLC、電圧データロガー、パネルメータなどに接続して活用できます。 【特長】 ■Sensirion（センシリオン...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シスコム（SysCom）

IVH基板

コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も…

株式会社松和産業で取り扱う、「IVH基板」をご紹介いたします。 貫通ビアではなく、必要な層間のみを接続させ(非貫通ビア)、 多層化したプリント基板。ビルドアップ基板と異なりレーザービアを 用いておらず、層間接続の形成に全てNCドリルを使用しているのも特長。 多層基板に複数の非貫通穴で層間接...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

ビルドアップ基板

多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で…

う、「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ構成の核となるコア層(2層貫通～多層貫通)を形成後、 コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、 レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板。 層間接続にレーザービア(非貫通ビア)を用いることで自由な配線設計が 可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。 【最短納期実績】 ■4層(...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

ファラドフレックス対応基板

インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる！

り、基板内にキャビティなどを作る必要が なく、通常のプリント基板製造 プロセスで、パターンキャパシタ回路を 形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料。 表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とします。 【特長】 ■パターンキャパシタ回路を形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料 ■表面実装部品を低減させることで接続減...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

片面基板/両面基板

一般的な基板として幅広い分野で使用！両面基板の層間接続はTHにより形成

式会社松和産業で取り扱う、「片面基板/両面基板」をご紹介いたします。 絶縁板の片面/両面に導体パターンが形成されたプリント基板。一般的な 基板として幅広い分野で使用されており、両面基板の層間接続は TH(スルーホール)により形成されています。 基材はFR-4、CEM-3、FR-1、ハロゲンフリー材、高耐熱材、アルミ材、 低誘電率材など用意しており、板厚はt0.1mm～t3.2mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

顧客満足度

お客様とともに歩んだ30年！その時その時のお客様のニーズに寄り添ってい…

2020年代に入り、5Gの特長である“高速大容量”“低遅延””省電力””多接続”に 対処すべく「インピーダンスコントロール対応基板」「エニーレイヤー基板」 「ファラドフレックス対応基板」にも注力しています。 時代の流れに乗り遅れないよう、その時その時のお客様のニーズ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

リジッドフレキシブル基板

フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様…

リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキや リジッドFPCとも呼ばれています。 当製品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併せ持つことは もちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽薄短小、 立体的な組立・配線に有効です。 【フレキシブル基板 製造仕様例(抜粋)】 ■ベース材厚：25μm、50μm ■銅箔厚：18μm、35μm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

多層基板

層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応！

株式会社松和産業で取り扱う、「多層基板」をご紹介いたします。 複数枚の絶縁層と導体層を積層し形成されたもので、導体パターンが 3層以上あるプリント基板。 層間接続は両面基板と同じくTHにより形成されており、基材はFR-4、 ハロゲンフリー材、高耐熱材、低誘電率材など、多数ご用意しております。 【最短納期実績】 ■4～10層⇒1.05日目出荷(20時...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【プリント基板製造例】ビルドアップ基板

基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利！ビルドアップ基板の製造例をご紹介

当社の「ビルドアップ基板」の製造例をご紹介いたします。 レーザー接続による非貫通ビアを用いることで、基板の薄型・小型・ 狭ピッチ化に有利です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■3段ビルドアップ(フルスタック) ■エニ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社