• 3U VPX CPUボード TR MA AFTクーリングモデル 製品画像

    3U VPX CPUボード TR MA AFTクーリングモデル

    PRエアフロースルークーリング【VITA48.8】対応 防衛向け3U VP…

    10コアのIntel Xeon D-1746TERプロセッサー、最大64GBのDDR4メモリー、1TBの直接接続型ストレージを搭載し、厳しい環境でのワークロード統合やサーバーグレードアプリケーション向けに設計されています。 より広帯域の通信を実現するために、データプレーンには最大100ギガビットイーサネット接続、拡張プレーンにはPCI Express (PCIe) Gen 4をサポートしています...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル

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    IEEE802.11ax対応産業用ワイヤレスAP/クライアント

    PR現場のワイヤレス通信を高速化!MoxaのIEEE802.11ax対応産…

    Moxa社の新製品『AWK-1160シリーズ』は、 IEEE802.11ax(Wi-Fi6)対応の産業用ワイヤレスソリューションです。 ギガビットを超える速度、より高いデータレート、より効率的なデータ伝送を提供し、 高速かつ低レイテンシーのワイヤレスオペレーションを実現します。 既存の802.11a/b/g/n/acとの後方互換性があり、いまとこれからのワイヤレス通信を 支えます。 現在、本シリ...

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    メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

  • 【カードエッジ対応】多層分離フレキシブル基板(FPC) 製品画像

    【カードエッジ対応】多層分離フレキシブル基板(FPC)

    曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応!狭い場所への組み込みに好適。基板間…

    当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板(FPC)』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストイン...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

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