LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験

PR数分の位置調整で最大スループット接続が実現

近傍界測定を特長とする弊社アンテナカプラの性能を最大限に発揮し、LTE/５GNR端末のMIMO OTA試験に特化した シールドボックス（FS-2310）です。 LTE、SUB6(FR1)、ミリ波(FR2)バンドのMIMO試験をOTAにて手軽に実現します。 また、最高転送速度での連続長時 間試験に端末が耐えられるように端末冷却専用のファンを内部に2台まで搭載することが可能になっています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 森田テック株式会社

新製品 PFAS規制対応ケーブル【TRGV(BS)シリーズ】

PRPFAS規制対応！摺動試験1億回クリア！ 高耐屈曲 細径ロボットケーブ…

『TRGV(BS)シリーズ』は、特殊TPE絶縁採用の細径耐屈曲ケーブルです フッ素化合物を使用していないため、PFAS規制に対応 絶縁体に特殊エラストマーを採用し高耐屈曲性を実現(摺動試験1億回クリア） 6、7月開催の下記展示会で製品サンプル展示します 是非ご来場ください (1)電子機器トータルソリューション展 2024/6/12（水）～ 6/14（金） 東京ビッグサイト東4ホー...

メーカー・取り扱い企業： タツタ電線株式会社 産業機器電線営業部

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケーションで進むフリップチッ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバー等で主に用いられる実装...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社