電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム

半導体･受動部品の「薄型化」「小型化」へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィ…

『電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。小型化、低背化が要求されるRFモジュール用の電子部品への応用が可能で...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

【一液】高耐熱・高光沢度エポキシインク【開発品】

高耐熱・高光沢度を特長とした、低ハロゲン一液熱硬化型のエポキシインクで…

：46,000 ゲルタイム(分/200℃) ：284 鉛筆硬度 ：4 耐熱性(損失正接ピーク℃/1Hz) ：229 鏡面光沢度(5/Gs(20℃)) ：93...

メーカー・取り扱い企業： レジナス化成株式会社

【一液】高耐熱エポキシインク【開発品】

高耐熱を特長とした、低ハロゲン一液熱硬化型のエポキシインクです。

：51,000 ゲルタイム(分/200℃) ：172 鉛筆硬度 ：5 耐熱性(損失正接ピーク℃/1Hz) ： 242...

メーカー・取り扱い企業： レジナス化成株式会社

『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』

半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着…

『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』は、 エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている ナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、 低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応 状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 FPC向けの層間絶縁材やビルドア...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社