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    『ビジネス改善支援』

    PR製品開発の期間短縮、意思決定の迅速化を実現。製品の企画・開発プロセスを…

    当社は、製品の企画・開発プロセスを最適化し、 業務の効率化などを実現する『ビジネス改善支援』を行っています。 より良い製品開発に必要な顧客要望の集約や管理、 企画から開発に至るプロジェクトの透明性の向上などを実現し、 製品開発の期間短縮や、意思決定の迅速化を支援します。 Atlassian TEAM TOUR Tokyo は、チームワークのイノベーションについて語り合う、年に一度...

    メーカー・取り扱い企業: INNOOV(イノーブ)株式会社 東京

  • 理論計算でビッカース硬さを推算する方法/事例/ソフトウェア 製品画像

    理論計算でビッカース硬さを推算する方法/事例/ソフトウェア

    PR機械物性をシミュレーションするためのソフトウェア / 第一原理計算 M…

    【技術資料】 材料設計支援統合システム『MedeA』は、原子スケールのシミュレーション技術により機械物性を推算することができるソフトウェアです。当ソフトウェアで推算可能な物性にビッカース硬さが新たに加わりました。材料の組成(およびその結晶構造)の情報のみを元にしてビッカース硬さを精度良く推算することができます。 当資料では、第一原理計算によってビッカース硬さを推算する方法とその適用事例を紹...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社モルシス

  • 自動はんだ付け装置『スマートディップII FXM-1』 製品画像

    自動はんだ付け装置『スマートディップII FXM-1』

    流速の低いウェーブではんだ付けを行うので、鉛フリーはんだによる銅食われ…

    【その他特長】 ■海外向け異電圧対応 ■各種維持管理ツール・セルフメンテナンス支援をご用意 ■はんだ付けロスが少ない工法なのでランニングコストを削減可能(はんだドロス回収 5~7分) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: FAシンカテクノロジー株式会社

  • 【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置 製品画像

    【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置

    半導体装置メーカーならではの、技術&知恵を駆使して、高い品質・生産性を…

    大宮工業は、お客様の開発されたデバイスをモジュール化する等、製品開発 のご支援をさせて頂きます。 自社オリジナルの真空張り合わせ装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ 対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能。 半導体装置メーカー...

    メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課

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