締め忘れ防止システム＆ポジショニングシステム『nexonar』

PR組立作業順序間違いや位置間違いを改善！作業ミスの削減・品質管理を実現す…

締め忘れ防止システム＆ポジショニングシステム『nexonar』は、 確実な「ポカヨケ」によりミスのない作業を可能にした リアルタイムポジショニングシステムです。 作業者支援システムでツールの位置をスマートに管理。 各作業工程が順番に表示されることで、ミスのない作業を可能にします。 また、デモによるご紹介や、システムのカスタマイズ等のご提案ほか、 導入プロジェクトのサポート体制を...

メーカー・取り扱い企業： 不二空機株式会社

【Wi-Fi環境にお困りの企業様必見】Wi-Fi調査サービス

PR『Wi-Fiが遅い！すぐ切れる！繋がらない！』Wi-Fiの困ったはコム…

お客様へのヒアリング行ない、速度低下、切断などといった事象を確認し、 サイトサーベイ等で原因を探り、改善提案を行なうサービスです。 事象によっては電波状況だけでなく、ネットワーク全体から解決の糸口を探ります。 まずはお気軽にお問い合わせください。...【関連サービス】 ・Wi-Fi新規導入サービス ・無線ケータリングサービス ...

メーカー・取り扱い企業： コムネットワーク株式会社

【改善提案事例 電子基板】◆基板EMS◆微細チップサイズ実装

基板の小型化や微細チップ部品の実装が可能！お困りごとは弊社へ！

近年、スマートフォンの普及や電子機器の小型化が進んでおり そのような情勢に並行し、電子機器などに従来から多量に使用されてきた 1608や1005サイズから0603や0402サイズへ需要が転換しております。 また2018年以降、セラミックコンデンサやチップ抵抗などの大手製造メーカーが 1608、1005サイズの部品製造ラインを0603サイズをメインに変更しているため、 サイズが大きな部...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定するメリット】 　・数百ピンの小型ICを実現 　・より小さなスペースにより多くの機能を集積可能 　・優れた電気性能、熱伝導 　・良...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

【改善提案事例 電子基板】防湿コーティングの適用

悪環境のシチュエーションで使用する製品に推奨

弊社では、防湿、絶縁コーティングとしてヒューミシールを使用しております。 マスキングの必要のない全自動コーティング装置も保有しているので、 大ロットの生産にも対応可能です。 　 【コーティングのメリット】 　・湿気への耐性強化 　・塵埃への耐性強化 　・電気的絶縁...※詳しくは技術資料または、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

【改善提案事例 電子基板】●基板防水●ポッティング加工

基板の保護に最適な加工をご提案します(防水・防塵)！

防水や振動の耐性強化が必要な製品にポッティングを実施しており 水回りで使用する電子機器や長寿命化を目指す製品に最適な加工となっております。 【ポッティング加工のメリット】 　・ホコリなどが基板に付着するリスクを大幅に軽減 　・防水、防湿に優れている 　・振動耐性UP 　・虫害の予防...※詳しくは技術資料または、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部