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    熱伝導放熱材料（TIM）

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ 製品画像

    高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

    PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

    三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

    • アルミベース.jpg
    • 曲げアルミ.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

  • 新しい24Ｖシステム構成のご提案「CHSシリーズ 」 製品画像

    新しい24Ｖシステム構成のご提案「CHSシリーズ 」

    【新情報】FA・船舶・特殊車両機器に求められる24V入力のラインナップ…

    ：5V/12V/15V/24V/28V/32V/48V 　＜CHS400＞1/4BRICK　：12V/15V/24V/28V/32V/48V ■オプションの設定で様々な機器に搭載可能 　　筐体放熱可能なベースプレート付：－Ｂ　/　耐環境性向上のケース付：－ＢＣ 【無償補償期間5年】 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業： コーセル株式会社

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