【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源

PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…

P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500（フルブリックAC/DC電源）とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100％で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェムコ

「熱課題」簡易診断サービス

お客様のお悩みに応じてサービスを検討！製品開発の初期段階で熱課題を診断…

社の『熱課題簡易診断サービス』は、製品開発の初期段階で 熱課題を診断いたします。 製品構想段階から製品温度を予測し、熱課題の有無および ワンポイントアドバイスをご報告。 製品サイズや放熱方針（ファンの要否等）の妥当性を設計初期に フィードバックいたします。 この他にも当社では「設計値算出サービス」も行っております。 【特長】 ■3日以内で対応 ■製品構想段階から製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

事例　熱解析（熱シミュレーション）

高精度な熱特性の解析で、製品コストを低減！（熱シミュレーション）

リア内PN 接合（特定）で測定します。 また、測定結果にフィットしたシミュレーションモデルを構築する事で、システム製品全体がシミュレーション技術で温度予測可能となります。 ライブラリ作成も含め、放熱対策・熱管理のルール化等コンサルティングをお引き受け致します。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

熱解析サービス（熱シミュレーション）

熱解析サービス（熱シミュレーション）

・電子機器における放熱構造の最適化検証 ・熱流体シミュレーションによるシステム熱解析 ・熱対策提案を必要とするアイテムに対し、提案を実施。 ・半導体デバイスにおいては、JEDEC環境による実測とシミュレーションの整...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology