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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』
PRパワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素(…
SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』は、次世代型のトレンチ技術をベースに 低損失化を実現したインフィニオンの最新世代となる第2世代SiC MOSFETです。 電力密度や蓄積電荷といったMOSFETの主要性能数値を、 品質と信頼性のレベルを損なわずに前世代より最大20%向上。 全体的なエネルギー効率を高めており、脱炭素化に一層寄与します。 太陽光発電インバー...
メーカー・取り扱い企業: インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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三相200-480Vワイド入力3500W 電源『HFAシリーズ』
低背・高電力密度・シンプルな放熱構造!産業機械向け大電力アプリケーショ…
『HFAシリーズ』は、三相200-480Vワイド入力3500Wの強制空冷タイプの 電源です。 シンプルな放熱構造で使用可能なため、水冷設備をお持ちでない お客様を含め、多くのお客様にとって使い勝手のよい冷却タイプです。 その他、伝導放熱タイプの「HCAシリーズ」もご用意しております。 【特長...
メーカー・取り扱い企業: コーセル株式会社
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【新情報】FA・船舶・特殊車両機器に求められる24V入力のラインナップ…
:5V/12V/15V/24V/28V/32V/48V <CHS400>1/4BRICK :12V/15V/24V/28V/32V/48V ■オプションの設定で様々な機器に搭載可能 筐体放熱可能なベースプレート付:-B / 耐環境性向上のケース付:-BC 【無償補償期間5年】 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: コーセル株式会社
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