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7件 - メーカー・取り扱い企業
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PRシートを用いて省エネ対策を!目的に併せて選択できます
当社は、施工が簡単な遮熱断熱シートを取り揃えています 熱を逃がさず熱効率を高めて暖房等の電気消費量を削減したり 外からの輻射熱を遮断し冷房等の省エネ化を実現したりできます 【製品のご紹介】 <輻射熱を遮断する製品> ■建物屋根裏の遮断 製品例:マーモルサーモDAG-020、エア断熱8 反射率の大きいシートを屋根裏に貼り、輻射熱を反射し建物内の温度上昇を抑制 ■建物窓・出入口の遮熱 製品例:アルミ...
メーカー・取り扱い企業: 菊地シート工業株式会社
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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…
近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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ユニット費削減・ユニットサイズ縮小・長寿命化を実現します。LED基板や…
株式会社ダイワ工業の“高放熱・大電流基板”についてご紹介します。 当社の「高放熱基板」は、セラミック基板からの置き換えで、基板費削減を 実現。また、水冷から空冷に変更することでユニット費削減を実現します。 他にも...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業
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裏面銅ベースを分離し絶縁化に対応!銅ベースを分離しても基板の強度を確保
『DPGA-S』は、裏面銅ベースを分離し、絶縁化に対応した高放熱基板です。 貫通型の銅バンプによる高い放熱性により、絶縁層を0.3mmまで 厚くすることが可能。 これにより、銅ベースを分離しても基板の強度を確保することができます。 また、分離する...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業
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株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。
『DPGA』とは、「Daiwa Process Global Advance」の略で、ダイワ工業が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。 高放熱特性を持つ基板が、LEDの高輝度・長寿命化、ヒートシンク小型化などを実現します。 【特長】 ○金属柱(銅バンプ)による層間接続 →低抵抗、高接続信頼性、高熱伝導性を実現 ○銅バンプは任意...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業
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銅バンプを介しLEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板をご紹介
『オリジナルDPGA(高輝度・高放熱LED用)』は、銅バンプを介し、 LEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板です。 銅の持つ高い熱伝導性により、高輝度LEDの熱を効率よく放出することが 可能です。 アルミ基板...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業
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熱伝導率は10Wまで対応可能!高熱伝導の絶縁層を使用の片面1層金属基板…
当社が取り扱う『銅ベース/アルミベース基板』についてご紹介します。 「銅ベース」は、銅バンプを持たないプレーンな基板です。 熱伝導率の高い銅材に4~10Wの絶縁層と銅箔を圧着。LEDの高放熱に対応します。 「アルミベース基板」は、各材料メーカーのアルミ基板材にも対応している 基板です。板厚/熱伝導率など、好適な材料を豊富なラインアップの中から お選びいただけます。 【特...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業
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発熱部品直下に銅ピンを埋め込む!銅ピンの本数によるコスト差を少なくでき…
の危険がありません。 また、銅ピンは一括で埋め込みます。圧入方式と異なり、銅ピンの本数による コスト差を少なくできます。 【特長】 ■部品の両面実装が可能 ■高発熱部品をピンポイントで放熱 ■銅ピン圧入方式と異なるため、クラックや薬液残渣の不安がない ■バンプ付きの銅ベースと比較して低コストで制作することが可能 ■圧入方式と異なり、銅ピンの本数によるコスト差を少なくできる ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業
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DPGAを片面複層化し裏面配線に対応!並列回路が存在する場合も等長配線…
『DPGA-M』は、DPGAを片面複層化し、裏面配線に対応した高放熱基板です。 片面複層構造にすることにより、裏面配線を可能にするなど、設計の自由度を 大幅にアップします。 片面に複数のレイヤーを重ねる構造ではありますが、銅バンプを 貫通させることが...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイワ工業
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