放熱 | イプロスものづくり

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貼るだけで熱対策！薄くて軽い輻射放熱シート PAL-350A

PR貼るだけで熱対策！小型化・軽量化が求められる発熱部品や筐体の熱対策に貢…

熱伝導率の高いアルミフィルムに輻射率の高い放熱塗料をコーティングし、粘着加工した製品です。熱を赤外線等に変換し、放熱します。ヒートシンクと比べて非常に薄いため、スペースに限りがある場所の熱対策に適しています。【特長】 ■発熱体へ直接貼りつけることで輻射（ふくしゃ）放熱による熱拡散効果を付与 ■総厚が約110μｍ程と非常に薄い ■ふっ素樹脂を加えることで耐候性に優れる ■使用...
メーカー・取り扱い企業：中興化成工業株式会社本社
解説資料『水冷板－工法／材質の検討』

PRすぐ読めて、よく分かる。放熱用の水冷板について、理解が深まる解説資料

当社はヒートシンクをはじめ、熱問題を解決する製品をご提供しています。ただいま、当社の製品のひとつ「水冷板（水冷製品）」について分かりやすく解説した資料を進呈中です。 “水冷の導入には何を準備したら良いか” “水冷板の構造・種類とは”　“材質はどれが良いのか” といったことが理解できる資料です。既に水冷製品を導入しているが、コストや性能などの最適化にご興味がある方に...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ザワード
炭素繊維低熱抵抗高熱伝導シートIceCarbonPromini

驚異の“超低”熱抵抗を実現！！熱抵抗を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導…

高熱伝導の炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗を徹底的に排除した熱伝導シートですので、発熱体をもっと冷却したいというニーズには最適なシートです。発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。【特長】 ●炭素繊維を高充填することによって厚み方向への熱伝導性能が大幅に向上しております。 ●発熱体の熱を素早く放熱器に伝...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
耐熱性・高熱伝導グリスSilverIce710NS

Non-Siliconeベースで銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリ…

米TIMTRONICS社が開発したSilverIce 710NSは、Non-Siliconeベースの補修可能かつ銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリスです。発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。【特長】 ●最も効果的な熱伝導と低い熱抵抗値を実現する為の微粒子と微粒子の接点を最大限にする為に特別の純銀粒子で設計されています。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
高耐熱性・熱伝導グリスRedIce 611HTC

最大360℃までの高耐熱性熱伝導グリス。Non-Siliconeベース…

米TIMTRONICS社が開発したRedIce611HTCは、Non-Siliconeベースの高い熱伝導性・絶縁性グリスです。発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。【特長】 ●耐熱性は360℃までありますので、200℃を超えて連続使用することによって発生する“Dry-OUT(完全に乾いてしまう...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
CPUクーラーSocket1156/1155/1150用High

FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデ…

LGA1156/1155/1150対応のHighパワーCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させCPUの熱を放射状に放熱します。90×90×25mmの大型ファンを搭載し、風量を確保しヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。また、厚さのあるヒートシンクを使用しておりますので、放熱量もアップし、TDPの高いCPUの冷却...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
インテルSocketLGA3647対応CPUクーラーサイドフロー

Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。…

CPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設置位置はサイドフローとなりますので、PC筐体内の空気の流れをつくり効率良く排熱します。全体びサイズは108(L)mm×78(W)mm×64(H)mmと比較的コンパクトなつく...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
CPUクーラーSocketPGA989/988/G1/G2用

FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。エンベデット向けC…

G1/G2用、PGA989/988対応の薄型タイプのCPUクーラー。薄さ26.5mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工の銅製ヒートシンクを使用し、高放熱性を実現しております。取り付けはバックプレートとSpringネジでマザーボードにしっかり固定します。RoHS対応品（型番：JAC3D02C）...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
炭素繊維の超低熱抵抗高熱伝導シート IceCarbonPro

驚異の“超低”熱抵抗を実現！！熱抵抗を極限まで排除した炭素繊維高熱伝導…

高熱伝導の炭素繊維を高充填し、繊維間のすきまをなくし、熱抵抗を徹底的に排除した熱伝導シートですので、発熱体をもっと冷却したいというニーズには最適なシートです。発熱部品と放熱部品の間に塗布し、迅速かつ効率的に熱移動・放熱を行います。【特長】 ●炭素繊維を高充填することによって厚み方向への熱伝導性能が大幅に向上しております。 ●発熱体の熱を素早く放熱器に伝え、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
CPUクーラーSocket 1156/1155/1150用

FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。エンベデット向けC…

ーラー。トップフロータイプ。FA・産業用機器等1.5U以上の省スペースPCに最適です。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、放射状に放熱します。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、しっかりマザーボードに固定します。RoHS...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
Intel Socket LGA3647用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

サーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク
CPUクーラー　Socket2011用サイドフロータイプ

FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデ…

CPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、アルミフィン+ヒートパイプを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンクに組み込まれており、CPUの熱を効率よく移動させ、アルミフィンで放熱するヒートパイプとアルミフィンのハイブリッドタイプです。2U対応の寸法となり、ファンはサイドフロー（横吹き付け）タイプですので、筐体内の空気の流れをつくり、効率よく排熱します。また、周辺デバイスにも...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイドワーク