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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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熱対策製品3種(消熱塗料・超薄型遮熱材・保温ジャケット)のご紹介
PR熱を運動エネルギーに変える遮熱塗料、輻射熱を98%カットする極薄遮熱シ…
当社は、様々なシーンで活用できる「熱対策製品」を提供しています。 今回は製品ラインアップの中から、3製品をご紹介いたします。 <熱交換塗料『ネオコート』> ■塗料内の「熱交換分子」により熱エネルギーを運動エネルギーに交換 ■熱に反応するため、24時間にわたり遮熱効果を発揮 ■表面が汚れても効果を発揮 ■様々な色の塗料をご提供可能 <超薄型遮熱シート『トップヒートバリアー』> ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トリコ 東京支店
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中小規模 業務支援基幹ステム開発
, FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド MEMS, 半導体, ウェアラブル, ソフトウェア受託開発, ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発, 基幹システ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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アプリケーション設計受託開発
, FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド MEMS, 半導体, ウェアラブル, ソフトウェア受託開発, ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発, 基幹システ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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