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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…
近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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貼るだけで熱対策!薄くて軽い輻射放熱シート PAL-350A
PR貼るだけで熱対策!小型化・軽量化が求められる発熱部品や筐体の熱対策に貢…
熱伝導率の高いアルミフィルムに輻射率の高い放熱塗料をコーティングし、粘着加工した製品です。 熱を赤外線等に変換し、放熱します。 ヒートシンクと比べて非常に薄いため、スペースに限りがある場所の熱対策に適しています。 【特長】 ■発熱体へ直接貼りつけることで輻射(ふくしゃ)放熱による熱拡散効果を付与 ■総厚が約110μm程と非常に薄い ■ふっ素樹脂を加えることで耐候性に優れる ■使用...
メーカー・取り扱い企業: 中興化成工業株式会社 本社
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EATXおよびHTPXマザーボードをサポート!11個のPCIスロットを…
『C700W』は、エアダクトに影響を与えない反転したデザインの PCケースです。 さまざまなPCIEデバイスに柔軟に対応。多次元エアダクトを構築するための 超大面積放熱開口部が特長(ファンは別途購入する必要があります)。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■11個のPCIスロットを装備 ■EATXおよびHTPXマザーボードをサ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンピューケース・ジャパン
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熱伝導放熱材料(TIM)
近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため…
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