柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源

PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…

P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500（フルブリックAC/DC電源）とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100％で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェムコ

これが最新技術動向だ！　 神上セミナー2023

これが最新技術動向だ！設計開発を一歩先に進める手法！～メタバース×デジ…

提案 IoTデバイス開発からシステム提案までの真なるトータルプロデュースによるDX推進 開発フロントローディング、設計FMEA、CAE活用、デジタルファブリケーションの推進 防塵防水仕様設計、放熱設計 ドローン、ロボット開発 製品採用のための新規材料開発 【ストロングポイント】支援業務や委託領域・防水構造設計開発（受託）、防水設計ナレッジ構築・放熱設計・電子機器ヒートマネージメ...

メーカー・取り扱い企業： KOHGAMI Corporation（神上コーポレーション）株式会社