【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

SDメモリーカード用ソケット「AXAシリーズ」

UHS-I・II対応品！両面金属シェルで堅牢性に優れたSDメモリーカー…

「AXAシリーズ」は、SDメモリーカード規格“UHS-I・II”に対応した商品です。 シェル形状はSMDタイプ、DIPタイプをご用意。 両面金属シェル構造で、 ノイズ低減、堅牢性向上、放熱性向上を実現しています。 また、リフロー熱の影響を受けにくい構造のため、 リフロー後も良好な端子平坦度を保ちます。 【特長】 ■両面金属シェル構造で、ノイズ低減、堅牢性向上、放熱性向...

メーカー・取り扱い企業： 本多通信工業株式会社