• 柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化) 製品画像

    柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

    PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

    近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

    • IPROS87489559172950448823.jpeg
    • IPROS24215939675983459919.jpeg
    • IPROS74615738417257252247.png
    • 柔軟2.jpg
    • 柔軟3.jpg
    • 柔軟4.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田

  • 解説資料『水冷板-工法/材質の検討』 製品画像

    解説資料『水冷板-工法/材質の検討』

    PRすぐ読めて、よく分かる。放熱用の水冷板について、理解が深まる解説資料

    当社はヒートシンクをはじめ、熱問題を解決する製品をご提供しています。 ただいま、当社の製品のひとつ「水冷板(水冷製品)」について 分かりやすく解説した資料を進呈中です。 “水冷の導入には何を準備したら良いか” “水冷板の構造・種類とは” “材質はどれが良いのか” といったことが理解できる資料です。 既に水冷製品を導入しているが、 コストや性能などの最適化にご興味がある方に...

    • 水冷板_総合.jpg
    • 水冷板_パイプ埋め込み2.jpg
    • 水冷板_CNC加工ケース.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード

  • 「Flash製品」M.2(P80)3TG6-P 製品画像

    「Flash製品」M.2(P80)3TG6-P

    PCIeインターフェイス・3D TLC NAND 標準のM.2フォーム…

    M.2フォームファクターとして設計されたNVM ExpressSSDです。 PCIe Gen III x4をサポートし、NVMe 1.3に準拠しており優れたパフォーマンスを提供します。さらに、放熱設計されておりICの熱を効率的に発散し、SSDの性能をより安定させます。 また、発生する不良ブロックを減らし、データの整合性を最適化するためのダイRAID保護があります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: イノディスク・ジャパン株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg
  • 修正デザイン2_355337.png

PR