• CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」 製品画像

    CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」

    PR【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を塗料化し…

    ニクロム線など金属系素材を使用した面状発熱体とは違い、 全面発熱する素材です。 HEATNEXはCNTを抵抗体として使用しフィルムに印刷することで フレキシブルな発熱素材を実現しました。 透明度の調整により透明に近づけ 光を通す仕様にも対応可能です。 【特長】 ■全面で均一に発熱させることが可能なフレキシブルな発熱素材です。 ■面状発熱の伝熱と遠赤外線の輻射熱により効率的に...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドバネクス

  • サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』 製品画像

    サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』

    PRギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可能!ペー…

    サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』は、 ペール缶から直接、材料を吐出できる材料圧送ポンプです。 サーボ駆動により、高精度の吐出を実現しており、 季節に合わせて吐出量を調整するといった手間も減らせます。 放熱ギャップフィラーや放熱性グリスなどの半固形状の高粘度材料などのスムーズな送液が可能になり、 塗布作業などの高品質化・作業効率向上などにつながります。 ...

    • PAL-SERVO x2.jpg

    メーカー・取り扱い企業: トミタエンジニアリング株式会社

  • 基幹システムソフトウェア受託開発 製品画像

    基幹システムソフトウェア受託開発

    中小規模 業務支援基幹ステム開発

    , FPC, プリント基板, フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド MEMS, 半導体, ウェアラブル, ソフトウェア受託開発, ファームウェア/組込み、FPGA(PLD)受託開発, 基幹システ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

  • 高度防塵ラック CLN-100 製品画像

    高度防塵ラック CLN-100

    チリ、ほこりや排気ガス微粒子までを除去する高度な防塵ラック

    冷却風量確保のための仕様策定を必須付帯して、安全確実な課題解決を提供します。 ・課題解決 トラックバースや工場内での使用を想定。屋外レベルでのエアコンディションで発生する内部汚れ蓄積、放熱不良、寿命短縮を低減。システム全体の運用リスクをシンプルな機能で解決します。 吸気側に採用する防塵エレメントは自動車用のキャビンフィルターを採用することで 1). チリ、ほこりや黄砂、排気ガス微...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エスアイ Si R&D

  • 技適認証済 Android OS STB 製品画像

    技適認証済 Android OS STB

    安心の技適認証済 Wi-Fi・Bluetooth・4G LTE対応 A…

    ◆製品特長 ◆高性能Rockchip six-core Cortex-A72 CPU搭載。 ◆HDMI-CEC機能対応可能。 ◆埃に強い、放熱穴のないファンレス設計。 ◆時間指定して電源ON/電源OFFができる機能を搭載。 ◆環境に優しい、低消費電力設計。 ※4G LTEはオプションですLTE SIMも販売いたします...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファン・ファクトリー

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