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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…
ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード
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PRギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可能!ペー…
サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』は、 ペール缶から直接、材料を吐出できる材料圧送ポンプです。 サーボ駆動により、高精度の吐出を実現しており、 季節に合わせて吐出量を調整するといった手間も減らせます。 放熱ギャップフィラーや放熱性グリスなどの半固形状の高粘度材料などのスムーズな送液が可能になり、 塗布作業などの高品質化・作業効率向上などにつながります。 ...
メーカー・取り扱い企業: トミタエンジニアリング株式会社
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放熱、防塵、防滴などの性能が向上!実装基板の信頼性を確保します
現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板(FPC基板)、セラミック基板など。 実装基板をモールディング(樹脂封止)することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 【製品・サービス】 <対応基板> ■両面基板、高多層基板、アルミ基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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LEDの放熱問題を解決!新技術が基板レスを実現します
『基板レス』とは、MARBS(立体配線技術)により、プリント基板を使わずに 3次元実装ができ、ヒートシンクに熱を理想的に伝えることが出来る、 従来からの放熱の概念を覆す技術のことです。 「MARBS」は、“ナノレベル接合技術”と“ 3次元配線技術”の2つの技術を 組み合わせた、次世代のプリント基板配線技術です。 従来の基板では実現不可能だ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊光社
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パワーデバイス・LED・液晶テレビ等に使用する金属基板へのFAYbレー…
電鉄・電力に搭載のパワーデバイスやLED、液晶テレビ等に使用する 高放熱性の金属基板に2次元コードなどをダイレクトにマーキングする装置です。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします! 【特長】 ■...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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せん断面のダレ・破断面のバリを解決!フィニッシュブランキング工法
す! 1967年の創業以来、プリント基板製造の大半を手掛けてきた協栄プリント技研株式会社のフィニッシュブランキング工法です。 ●リジット基盤の白化やせん断面のダレ、破断面のバリを解決。 ●放熱基盤のせん断面のダレ・破断面のバリを解決。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 協栄プリント技研株式会社
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
『省エネ対策用 遮熱断熱シート』
シートを用いて省エネ対策を!目的に併せて選択できます
菊地シート工業株式会社 -
ハイパワーLEDアレー組立サービス
「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」こ…
株式会社佐用精機製作所 -
【総合カタログ 進呈】省エネ・省コスト用断熱保温ジャケット
着脱自由で簡単施工!繰り返し使用可能な耐熱・保温カバーで省エネ…
泉株式会社 東京本社 -
パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュ…
株式会社先端力学シミュレーション研究所 -
高難燃・高熱伝導樹脂シート
高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高…
共立エレックス株式会社 -
CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」
【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を…
株式会社アドバネクス