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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中 製品画像

    ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中

    PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…

    ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード

  • 【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント 製品画像

    【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント

    AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱

    高熱伝導を特長とするAlN基板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。 弊社のAlN基板は、熱伝導率170/200 [W/m・K] からお選びいただけます。 ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバイス用サブマウントとして、採用をご検討くださ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 金属セラミックス複合材料『MMC』 製品画像

    金属セラミックス複合材料『MMC』

    アルミの軽さで鉄の剛性、低熱膨張、高熱伝導で放熱性に優れた複合材料です

    ミックス含有率30~75vol%のMMCが製造可能です。 ◆液晶基板の大型化、製造装置高速化のニーズに対して、従来材料にはないMMCの特性が問題を解決いたします。 ◆高熱伝導、低熱膨張の放熱材料として、IGBT等のパワー半導体の熱引き対策など、お引合が多数寄せられてます。 ◆セラミックスに金属を複合することにより電気抵抗率を下げられます。  ◆セラミックス部品の大型化や破壊靭性...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【鉄の剛性で約1/3の軽さ!】金属セラミックス複合材料『MMC』 製品画像

    【鉄の剛性で約1/3の軽さ!】金属セラミックス複合材料『MMC』

    鉄と同等の剛性を約1/3の軽さで実現した金属セラミックス複合材料は、振…

    ス系強化材を組み合わせることで、より良い物性を実現した複合材料 『 MMC(Metal Matrix Composites)』 形状や重量を変えずに剛性をあげたい、剛性を維持したまま軽量化したい、放熱性の優れた材料がほしい等、お客様の様々なご要望にお答えできる材料です。 【特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■振動減衰性が良い ☞動画...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【独自技術】ダイカスト製ヒートシンク(高性能複合材料MMC)  製品画像

    【独自技術】ダイカスト製ヒートシンク(高性能複合材料MMC) 

    低熱膨張、高熱伝導! 放熱性に優れた軽量高剛性材料=金属セラミックス複…

    カストMMCです。   従来の砂型鋳造MMCは少量生産向きでしたが、ダイカスト製法により大量生産が可能となり、大幅なコストダウンと加工費低減を実現しました。    ◆昨今、高熱伝導、低熱膨張の放熱材料として注目を浴び、IGBT等の   パワー半導体の熱引き対策など、採用が増加してます。 ●◎●◎●◎●材料特性でお困りの方は是非問合せください●◎●◎●◎●...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 金属セラミックス複合材料「MMC」(SiC/Si 浸透法) 製品画像

    金属セラミックス複合材料「MMC」(SiC/Si 浸透法)

    圧倒的な低熱膨張、高熱伝導で放熱部材への使用が可能!!

    SiCセラミックス多孔体に金属シリコンを含浸させた複合材料です。 SiCの比率を変えることにより、ニーズにマッチした熱伝導率を実現できます。 熱膨張は低く、あらゆる材料の代替素材として注目されております。...【特徴】 ○軽量 アルミニウムと同等! ○高剛性 SiCほぼ同等! ○低熱膨張 金属シリコンと同等! ○高熱伝導 175~190(W/m・K) SiC 以上! ○対SiC大型化...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 金属セラミックス複合材料MMC 採用事例/採用効果 製品画像

    金属セラミックス複合材料MMC 採用事例/採用効果

    壁を越える”何か”を求めている方必見!アルミの軽さ、鉄の剛性、高熱伝導…

    します。 【主な特長】 ■軽量 ■高剛性 ■高熱伝導 ■低熱膨張 ■振動減衰性 ■耐摩耗性 【採用効果】 ■部品軽量化による装置高速化/省エネ化 ■部品剛性向上による装置高精度化 ■放熱性向上 ■熱変形防止 装置性能向上、熱問題解決、エネルギー効率向上、鋳造製法部品一体化による組立工数削減等、多くの効果をもたらす弊社独自の複合材料は、様々な分野で採用が拡がっています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【動画】複合材料『MMC』とは ~総合カタログ進呈中~ 製品画像

    【動画】複合材料『MMC』とは ~総合カタログ進呈中~

    アルミのように軽く、鉄のように強い!複合材料「MMC」詳しくは動画やカ…

    グを進呈中です! MMCの特長や用途事例は、アニメーション動画を参照ください。 【特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■熱伝導率、放熱性が高い ■熱収縮が少ない ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【開発品】高熱伝導・高強度<窒化ケイ素 薄膜回路基板>誕生 製品画像

    【開発品】高熱伝導・高強度<窒化ケイ素 薄膜回路基板>誕生

    高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…

    第5世代移動通信システム(5G)がスタートし、高速・大容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路基板を製作し提供致します。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 金属セラミックス複合材料『MMC』総合カタログ 製品画像

    金属セラミックス複合材料『MMC』総合カタログ

    アルミのように軽く、鉄のように強い!複合材料「MMC」の総合カタログ進…

    ただ今、アルミや鉄との置き換えに好適な複合材料『MMC』の総合カタログを進呈中です! 【特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■熱伝導率、放熱性が高い ■熱収縮が少ない ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

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