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    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

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    複数種類のAI学習モデルを同時処理するAIエッジコンピュータ

    複数種類のAI学習モデルを同時に処理

    らご参照下さい> https://www.analogtech.co.jp/products-AI-Chip/ ■■優れた拡張とカスタム性能■■ AT-IPCFG004は、小型で優れた放熱設計のファンレス筐体を採用し、耐環境性能に優れ、ラック立架が難しい現場にも導入可能です。 産業用システムで要求されるRS232/422/485、DIOの汎用インターフェースがオプションで用意されて...

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    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

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    IP65防水、デュアルAIチップ搭載の産業用PC

    2基の『Hailo-8 AI プロセッサ』を搭載した、防水型ファンレス…

    .IP65の防水性能 -------------------------------------------------------------------- IP65に準拠した防塵防水性能、優れた放熱設計のファンレス筐体を採用、屋外などさまざまな現場に導入可能。M12に対応した産業用防水コネクタを搭載した各種インターフェースにより、厳しい環境にも対応します。また、産業用SSDなど産業用グレードの...

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    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

  • 過酷な環境へAIを実装、耐環境エッジAI産業PCを利用した解決策 製品画像

    過酷な環境へAIを実装、耐環境エッジAI産業PCを利用した解決策

    AIの実装環境でお悩みではありませんか?産業用AIチップを搭載した耐環…

    リニアに上がり続け、結果、CPU、GPU、AIチップの極度の発熱がデバイス実装の課題として加わっています。 エッジAIでは、その処理性能を上げるため、GPUやAIチップなど発熱量の高い部品群の放熱に対応しつつ、極めて厳しい耐環境性を担保するための、温度対策、振動対策、機構設計を進めることが、さまざまな現場へ画像AIやエッジAIのアプリケーションを実装するのに重要な要素となります。 ■耐...

    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

  • PoE搭載デュアルAIモデル『AT-IPCFG004-PoE4』 製品画像

    PoE搭載デュアルAIモデル『AT-IPCFG004-PoE4』

    2基の『Hailo-8 AI プロセッサ』と4つのPoEポートを搭載し…

    E802.3atに対応、4ポートで最大25.5W、1ポートあたり最大30Wまで電力供給。IPカメラに対してAI処理のエッジPCから直接給電が可能。 4.優れた拡張とカスタム性能 小型で優れた放熱設計のファンレス筐体を採用し、耐環境性能に優れ、ラック立架が難しい現場にも導入可能。 また、産業用システムで要求されるRS232/422/485、DIOの汎用インターフェースをオプションで用意、 ...

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    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

  • 防水・防振ファンレス小型IPC 『AT-IPCF007』 製品画像

    防水・防振ファンレス小型IPC 『AT-IPCF007』

    防塵・防水のファンレス産業用PC

    1.IP65の防水性能 IP65に対応した防塵防水性能、優れた放熱設計のファンレス筐体を採用、屋外などさまざまな現場に導入可能。 M12に対応した産業用防水コネクタを搭載した各種インターフェースにより、ヘビーデューティな環境に対応します。 産業用SSDなど産業...

    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

  • PoE搭載 エッジAIモデル『AT-IPCFG000-PoE4』 製品画像

    PoE搭載 エッジAIモデル『AT-IPCFG000-PoE4』

    高性能AIチップ『Hailo-8 AI プロセッサ』と4つのPoEポー…

    【上項の特徴の続きです】 3.優れた拡張とカスタム性能 小型で優れた放熱設計のファンレス筐体を採用し、耐環境性能に優れ、ラック立架が難しい現場にも導入可能。 また、産業用システムで要求されるRS232/422/485、DIOの汎用インターフェースをオプションで用意、 ...

    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

  • デュアルAIの耐環境エッジAIモデル 『AT-IPCFG004』 製品画像

    デュアルAIの耐環境エッジAIモデル 『AT-IPCFG004』

    2基の『Hailo-8 AI プロセッサ』を搭載し、マルチAIアルゴリ…

    【上項の特徴の続きです】 3.優れた拡張とカスタム性能 小型で優れた放熱設計のファンレス筐体を採用し、耐環境性能に優れ、ラック立架が難しい現場にも導入可能。 ユニバーサルI/OによりPoEや10GbEを拡張できます。 また、産業用システムで要求されるRS232/42...

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    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

  • 耐環境エッジAIモデル 『AT-IPCFG000』 製品画像

    耐環境エッジAIモデル 『AT-IPCFG000』

    高性能AIチップ『Hailo-8 AI プロセッサ』を搭載した、ファン…

    【上項の特徴の続きです】 2.優れた拡張とカスタム性能 小型で優れた放熱設計のファンレス筐体を採用し、耐環境性能に優れ、ラック立架が難しい現場にも導入可能。 ユニバーサルI/OによりPoEや10GbEを拡張できます。 また、産業用システムで要求されるRS232/42...

    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

  • 耐環境エッジAI超小型モデル 『AT-IPCFG002』 製品画像

    耐環境エッジAI超小型モデル 『AT-IPCFG002』

    Hailo-8 Deep Learning Processor搭載、超…

    【上項の特徴の続きです】 2.組込みに優れた機構とカスタム性能 手のひらに載るほど超小型で優れた放熱設計のファンレス筐体を採用、耐環境性能に優れ、さまざまな現場に導入可能。 絶縁型デジタルI/Oを標準装備、また、組込みを想定した外部スイッチインターフェースによりリモートパワーオン・オフに対応しま...

    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

  • 耐環境エッジAI防水・防塵モデル 『AT-IPCFG003』 製品画像

    耐環境エッジAI防水・防塵モデル 『AT-IPCFG003』

    Hailo-8 Deep Learning Processor搭載、防…

    【上項の特徴の続きです】 2.IP65の防水性能 IP65に対応した防塵防水性能、優れた放熱設計のファンレス筐体を採用、屋外などさまざまな現場に導入可能。 M12に対応した産業用防水コネクタを搭載した各種インターフェースにより、ヘビーデューティな環境に対応します。 産業用SSDなど産業...

    メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社

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