- 製品・サービス
6件 - メーカー・取り扱い企業
企業
131件 - カタログ
923件
-
-
PRギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可能!ペー…
サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』は、 ペール缶から直接、材料を吐出できる材料圧送ポンプです。 サーボ駆動により、高精度の吐出を実現しており、 季節に合わせて吐出量を調整するといった手間も減らせます。 放熱ギャップフィラーや放熱性グリスなどの半固形状の高粘度材料などのスムーズな送液が可能になり、 塗布作業などの高品質化・作業効率向上などにつながります。 ...
メーカー・取り扱い企業: トミタエンジニアリング株式会社
-
-
PR着脱自由で簡単施工!繰り返し使用可能な耐熱・保温カバーで省エネ・省コス…
当社では素材の一環生産により耐熱性のある特殊樹脂加工を施した生地を生産し、 その蓄積した技術により優れた断熱効果で省エネ・省コストや室温の安定化を実現する 作業環境に配慮した断熱保温ジャケットを製作・販売しております。 省エネ型新保温材「インシュレートジャケット」は、着脱自由なデザインと簡単施工で バルブ、配管、フランジ装置などの機器類を保護しながらその放熱を抑える保温材として、 過剰な燃料や電...
メーカー・取り扱い企業: 泉株式会社 東京本社
-
-
過酷な環境へAIを実装、耐環境エッジAI産業PCを利用した解決策
AIの実装環境でお悩みではありませんか?産業用AIチップを搭載した耐環…
リニアに上がり続け、結果、CPU、GPU、AIチップの極度の発熱がデバイス実装の課題として加わっています。 エッジAIでは、その処理性能を上げるため、GPUやAIチップなど発熱量の高い部品群の放熱に対応しつつ、極めて厳しい耐環境性を担保するための、温度対策、振動対策、機構設計を進めることが、さまざまな現場へ画像AIやエッジAIのアプリケーションを実装するのに重要な要素となります。 ■耐...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
-
-
防塵・防水のファンレス産業用PC
1.IP65の防水性能 IP65に対応した防塵防水性能、優れた放熱設計のファンレス筐体を採用、屋外などさまざまな現場に導入可能。 M12に対応した産業用防水コネクタを搭載した各種インターフェースにより、ヘビーデューティな環境に対応します。 産業用SSDなど産業...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
-
-
PoE搭載 エッジAIモデル『AT-IPCFG000-PoE4』
高性能AIチップ『Hailo-8 AI プロセッサ』と4つのPoEポー…
【上項の特徴の続きです】 3.優れた拡張とカスタム性能 小型で優れた放熱設計のファンレス筐体を採用し、耐環境性能に優れ、ラック立架が難しい現場にも導入可能。 また、産業用システムで要求されるRS232/422/485、DIOの汎用インターフェースをオプションで用意、 ...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
-
-
高性能AIチップ『Hailo-8 AI プロセッサ』を搭載した、ファン…
【上項の特徴の続きです】 2.優れた拡張とカスタム性能 小型で優れた放熱設計のファンレス筐体を採用し、耐環境性能に優れ、ラック立架が難しい現場にも導入可能。 ユニバーサルI/OによりPoEや10GbEを拡張できます。 また、産業用システムで要求されるRS232/42...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
-
-
Hailo-8 Deep Learning Processor搭載、超…
【上項の特徴の続きです】 2.組込みに優れた機構とカスタム性能 手のひらに載るほど超小型で優れた放熱設計のファンレス筐体を採用、耐環境性能に優れ、さまざまな現場に導入可能。 絶縁型デジタルI/Oを標準装備、また、組込みを想定した外部スイッチインターフェースによりリモートパワーオン・オフに対応しま...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
-
-
耐環境エッジAI防水・防塵モデル 『AT-IPCFG003』
Hailo-8 Deep Learning Processor搭載、防…
【上項の特徴の続きです】 2.IP65の防水性能 IP65に対応した防塵防水性能、優れた放熱設計のファンレス筐体を採用、屋外などさまざまな現場に導入可能。 M12に対応した産業用防水コネクタを搭載した各種インターフェースにより、ヘビーデューティな環境に対応します。 産業用SSDなど産業...
メーカー・取り扱い企業: アナログ・テック株式会社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目に…
株式会社ザワード -
CNT面状発熱体「HEATNEX(ヒートネクス)」
【無料サンプル進呈中】新素材のカーボンナノチューブ(CNT)を…
株式会社アドバネクス -
高難燃・高熱伝導樹脂シート
高圧電源ケーブルやバッテリーモジュールの延焼抑止に「高難燃・高…
共立エレックス株式会社 -
ハイパワーLEDアレー組立サービス
「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」こ…
株式会社佐用精機製作所 -
パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュ…
株式会社先端力学シミュレーション研究所 -
『省エネ対策用 遮熱断熱シート』
シートを用いて省エネ対策を!目的に併せて選択できます
菊地シート工業株式会社