『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』　※ご利用の手引きを進呈中

PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に！熱以外の項目にリソース…

ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇？ ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ザワード

超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100×100×厚さ0.5mm

非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な複数の部品の接触面をカバー…

発熱体にシートを貼り、熱を伝導させたい放熱体に密着させ使用します。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体と放熱体とのすき間・ギャップや凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

ラズベリーパイ 放熱型DINレールケース RPHDシリーズ

市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果！Raspb…

Raspberry Pi 4B専用のDINレール取付型ヒートシンクケースです。（35mmDINレール用） 上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 DINレール取付ブラケットははめ込み式で容易に脱着が可能です。（耐荷重300g） カバー内部は、熱伝導突起有り(Hタイプ)、無し(Nタイプ)が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

広範囲温度i5版22型防水パネルPC『WTP-9H66-22W』

IP66防水防塵Intel 第12世代Core-i5版21.5型フルH…

フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量マルチタッチ・オプションあり) ・動作温度：-20 ～ 60℃ （IEC60068-2-56基準の1.0m/sの...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第12世代-i5版22型防水パネルPC『WTP-9H66-22』

IP66対応完全防水・防塵のIntel 第12世代Core-i5版21…

フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量マルチタッチ・オプションあり) ・動作温度：0 ～ 40℃ （IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第12世代-i5版19型防水パネルPC『WTP-9H66-19』

IP66対応完全防水・防塵のIntel 第12世代Core-i5版19…

フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量マルチタッチ・オプションあり) ・動作温度：0 ～ 40℃ （IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第12世代-i5版24型防水パネルPC『WTP-9H66-24』

IP66対応完全防水・防塵のIntel 第12世代Core-i5版24…

フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量マルチタッチ・オプションあり) ・動作温度：0 ～ 40℃ （IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

第12世代-i5版15型防水パネルPC『WTP-9H66-15』

IP66対応完全防水・防塵のIntel 第12世代Core-i5版15…

フルフラットでタッチパネルを装着 ・防水タイプでメタル素材の I/O コネクタを使用 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を実現。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量マルチタッチ・オプションあり) ・動作温度：0 ～ 40℃ （IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

防水19型タッチパネルPC-WTP-8866-19D-PLUS

IP66対応の完全防水・防塵ファンレス19インチ・タッチパネルPC。

とカバー付きキーパッドを使用 ・防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を維持。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 ・動作温度：0 ～ 40℃ （標準）、 0 ～ 50℃（オプション）...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

広温度対応 ハイパワーファンレス組み込み用PC BX-M2510

-10～60℃ 過酷な温度環境に対応！新放熱技術で使用温度範囲を最大4…

(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、8コア16スレッドのXeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。 　新開発の放熱技術により、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、また別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。別売りのファンユ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コンテック

Raspberry Pi 4B用 アルミケース

強度と放熱効果が高いアルミ製ラズベリーパイ4B用ケース！

Raspberry Pi 4 Model Bの基板に適合したアルミケースです。 オールアルミ製で、樹脂製ケースと比べ強度と放熱効果が高いケースです。 また、スタイリッシュなデザインで高級感があります。 ノーマルタイプ・2層タイプ・壁付フランジタイプ(VESAマウント型)の計3機種が選択可能です。 【VESAマウン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

Moxa パネルコンピュータ『EXPC-F2150Wシリーズ』

高温環境下で効率的な放熱を実現するファンレス設計！自動輝度調整用光セン…

【その他の特長】 ■高温環境下で効率的な放熱を実現するファンレス放熱設計 ■UL C1D2/C2D2、ATEX、およびIECEx ZONE2/Zone22に準拠 ■保護等級：IP66(フロント)およびIP42(リア) ■動作温度範囲：-...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケーメックスONE

フランジ足付ヒートシンクアルミケース EXHFシリーズ

上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケース…

上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです。 フランジ足付のため、壁付けが容易です。 壁付けしない時は、切欠部に付属の差込ゴム足を取付ける事が出来ます。 産業用ファンレスPC・ボックスコンピュータ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

Raspberry Pi ケース ラズベリーパイ用アルミケース

放熱効果が高く、高級感があるアルミ製 Raspberry Pi (ラズ…

Raspberry Pi 2B / 3B / 3B＋/ 4Bの基板サイズに適合しています。 オールアルミ製なので、樹脂製と比べ放熱効果が高く、高級感があります。 下記の6機種が選択可能です。 1. RPI-1 基板 ×1 デスクトップ型 2. RPI-2 基板 ×2 デスクトップ型 3. RPI-1F 基板 ×1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

24型i5防水パネルPC広範囲温度版『WTP-9E66-24W』

IP66完全防水防塵Intel 第7世代Core-i5版24型タッチパ…

とカバー付きキーパッドを使用 ・防水I/O コネクタを背面に配置することで薄型を実現 ・動作時に発生する熱によって生じる膨張と冷却時に発生する湿気を防ぐために独自のエアブリージング設計を追加した放熱処理でIP66完全防水・防塵を維持。 ・5線式の抵抗膜タッチパネル搭載 (静電容量タッチ・オプションあり) ・動作温度：-20 ～ 60℃ （IEC60068-2-56基準の1.0m/sの強制対...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

産業用ファンレスPC向けヒートシンク型アルミ筐体 EXHシリーズ

産業用ファンレスコンピューターに最適！ 優れた放熱効果のヒートシンク…

上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです。 産業用ファンレスPC・IoTゲートウェイ・オーディオアンプ・電源装置など、発熱の多い機器に最適です。 【ラインナップ】 サイズ：64サイズ 色仕様...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

【AOPEN】薄型産業用ファンレスPC『DEX5750(J)』

高性能 Intel 第11世代(Tiger Lake)CPU 搭載！埃…

『DEX5750(J)』は、産業用向けの厚さ25mm薄型タイプ、高性能ファンレス型 BOX-PCです。 高性能 Intel 第11世代(Tiger Lake)CPU 搭載。埃に強い放熱穴のない ファンレス設計、環境にも配慮した低消費電力設計です。 また、Intel Iris Xe Graphics搭載で画像処理性能UP、幅広い設置環境に 対応する高い耐環境性能を有します...

メーカー・取り扱い企業： 菱洋エレクトロ株式会社

Raspberry Pi 3B / 2B 用 ハイブリッドケース

アルミとスチールを組み合わせる事で高い放熱性と高強度を兼ね備えたRas…

■ アルミとスチールを組み合わせたRaspberry Pi 3B / 2B 専用ケース。 カバーには放熱性の高い1.5mm厚のアルミニウムを使用し、ベースには高強度のスチールを組み合わせる事で高い放熱性と高強度の両立を可能にしました。 ■ モニター背面に設置することができるVESA取付金具を付属。 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社長尾製作所 本社

ＤＸを完遂するエッジコンピュータ「ＥＤＧ－ＧＭ１０００」

MXMGPU拡張機能を組み込み、マシンビジョン・画像処理・人工知能の幅…

レス冷却機構。 屋外の交通・インフラ施設や粉塵の多い工場施設などの厳しい環境に適応。吸気や排気する通気口の無いファンレス構造に加え、完全ケーブルレス設計により、極限まで堅牢性を高めています。筐体は放熱効果の高いアルミニウム素材を採用し、独自のヒートパイプ機構によりCPU及びGPUを独立で効果的に放熱いたします。 ・高速I／Oインタフェース拡張機能。 PoE、パワーイグニッションセンシング、お...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

CPUクーラ　Ｇ666

【Ｇ666】　銅製基部とアルミニウム製フィンをヒートパイプで結合したL…

LGA1366用の高性能な2Uシャーシ用CPUクーラです。もちろん、2U以上のPCでのご使用にも適します。横噴出しでクーラ上部に空間を必要としません。 CPUと接する基部は熱伝導率が高い銅を、また放熱フィンには軽量なアルミニウムを採用し、両者に組み込んだヒートパイプがCPUの発熱を素早く十分な面積を持つ放熱フィンに伝え、最大風量46.6CFMの強力なファンで冷却します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーティーエス

Moxa パネルコンピュータ『EXPC-F2120Wシリーズ』

自動輝度調整用光センサ内蔵！様々な産業用アプリケーションのシナリオに対…

【その他の特長】 ■高温環境下で効率的な放熱を実現するファンレス放熱設計 ■UL C1D2/C2D2、ATEXおよびIECEx ZONE2/Zone22に準拠 ■保護等級：IP66(フロント)およびIP42(リア) ■動作温度範囲：-4...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケーメックスONE

エッジコンピューター『EI-53』

AMR向け！Intel 第13世代CPU搭載で様々な産業に貢献！ハイス…

『EI-53』は、コンパクトサイズの中に、HDMI、CANBus、2.5GbE、USB4、 M.2拡張スロットなど豊富なI/Oを搭載したエッジコンピューターです。 放熱性に優れたアルミニウム合金筐体を採用しており、動作温度は -20℃～60℃、DC電源は、12-24Vと幅広い入力範囲に対応。 また、埃や熱、振動など外的影響を受けやすい場所でも安心して ご...

メーカー・取り扱い企業： 菱洋エレクトロ株式会社

Raspberry Pi 冷却ヒートシンクケース - RPH

市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果！ 高機能で…

ラズベリーパイ Model 4B用の放熱型ヒートシンクケースです。 上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 高機能ケースでありながら1,780円～2,470円のコストパ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

EMCシールド ヒートシンクケース EXHEシリーズ

EMCシールド効果があり、効率良い冷却効果のあるヒートシンクアルミケー…

上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです。 カバー内部を無処理とし、導電性ガスケットを使用する事でEMCシールド効果を持たせたケースです。 産業用ファンレスPC・IOTゲートウェイ・伝送装置、パワー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

『Nuvo-8108GC』産業グレードエッジAIプラットフォーム

NVIDIA グラフィックカードとIntel 第8/9世代Coreプロ…

Uが消費する大量の電力要求に応えます。点火制御機能の搭載に加え、簡単に車内へ組み込め、車両の電源システムから直接電源を取得できます。機構面では、Nuvo-8108GC はNeousysの特許取得済み放熱設計、ダンピングブラケット、特許出願中のGPUプレスバーを搭載しており、様々な環境にて堅牢さと安定性を提供します。産業グレードの電力、放熱、及び機構設計により、信頼性が重要な多用途のAI推論アプリケ...

メーカー・取り扱い企業： Neousys Technology Inc.

『医療用』『産業用』タッチパネルPC-総合カタログプレゼント！

医療用国際規格認証の『医療用』、『完全防塵・防水仕様』、『組込み向け』…

IP69K対応、タッチモニターとBOX型PCもあり） ■工作機械やKIOSK端末等への組込み用途向け 　●『タッチパネル付き液晶モジュール』と『BOX型PC』に分離可能なモデルあり　 ■独自の放熱技術でファンレス製品も多数あり、長期供給可...

メーカー・取り扱い企業： Wincommジャパン株式会社

CPUクーラーSocket1156/1155/1150用High

FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデ…

LGA1156/1155/1150対応のHighパワーCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させCPUの熱を放射状に放熱します。90×90×25mmの大型ファンを搭載し、風量を確保しヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。また、厚さのあるヒートシンクを使用しておりますので、放熱量もアップし、TDPの高いCPUの冷却...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

過酷な環境へAIを実装、耐環境エッジAI産業PCを利用した解決策

AIの実装環境でお悩みではありませんか？産業用AIチップを搭載した耐環…

リニアに上がり続け、結果、CPU、GPU、AIチップの極度の発熱がデバイス実装の課題として加わっています。 エッジAIでは、その処理性能を上げるため、GPUやAIチップなど発熱量の高い部品群の放熱に対応しつつ、極めて厳しい耐環境性を担保するための、温度対策、振動対策、機構設計を進めることが、さまざまな現場へ画像AIやエッジAIのアプリケーションを実装するのに重要な要素となります。 ■耐...

メーカー・取り扱い企業： アナログ・テック株式会社

【資料】『静音ラックの設置アドバイス集』※無料進呈

静音ラックの導入結果に影響する設置条件や放熱について事例を用いて解説！…

当資料は、静音ラックの導入結果に影響する設置条件や放熱について、 よくある実例に基づいてコンテンツにまとめました。 「設置場所」をはじめ、「部屋の広さ」や「ラックの向き」などについて 掲載しております。 当社製品に限らず広く利用できる汎...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスアイ Si R&D

堅牢エッジコンピューティングPC『GP-3000』

工業用ハイパフォーマンスBOX型PC（デュアルGPUモデル）

ジコンピューティングに特化したボックスPCです。 ◎最上位GPUのGeForce RTX 3090が使用可能、最大250W GPUを2枚搭載 ◎独自に研究開発したハイブリッド設計により高度な放熱効率を実現 ◎GPUの三軸固定や基盤上のジャンパー、ケーブルレス設計により、MIL規格（アメリカ国防総省）の耐震耐衝撃認証を取得 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ノヴァシステム株式会社 −

Nuvo-7164GC/Nuvo-7166GC

NVIDIA Tesla T4に対応！デュアルPCIeを搭載する堅牢A…

他の特長】 ■NVIDIA Tesla T4 GPUをサポート ■1xアドオンカード用のPCIe x16拡張スロット(Nuvo-7166GC のみ) ■-24℃～60℃広範囲温度動作向けの専用放熱機構 ■Intel 第9/8世代 Core 35W/65W LGA1151 ソケットタイプCPU対応 ■6x GigEポート、802.3at PoE+(オプション、ポート3～6) ■高速ストレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア

インテル第10世代プロセッサ搭載小型ファンレスBOX PC

第10世代インテル Coreプロセッサーを搭載し過酷な産業環境に強力な…

SFFファンレスコンピュータは、ファンレスでコンパクトな設計にもかかわらず、M.2拡張スロットを通じてNVMe、5G、AIアクセラレータを活用することができます。AIアクセラレータを考慮した効率的な放熱設計により、RCO-3000-CMLは過酷な温度、衝撃、振動環境でも堅牢なAIアプリケーションを実行できます。 5G/4Gセルラー（最大3x SIMスロット） HAILO8 M.2 AIア...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社連基　　　

堅牢型ファンレスPC eBOX-3000

過酷な環境でも使用可能な堅牢型ファンレスPC 各種CPUを選択可能

eBOX-3000シリーズは 、高度な計算処理・豊富なI / O接続・放熱を考慮した外観デザイン、多様な機能を統合し、低消費電力プロセッサから高性能プロセッサまで、パフォーマンスを最大限に引き出す産業用PCです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社連基　　　

ファンレスパネルコンピュータ『MPC-2120シリーズ』

【Moxa】投射型静電容量方式のマルチタッチスクリーン！信頼性の高い産…

【その他の特長】 ■海上アプリケーション向け DNV GL認証 ■効率的に放熱できるファンレスの合理化された筐体を採用 ■マルチタッチスクリーンは投射型静電容量方式で、屋外での使用においても 　優れたユーザー体験を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケーメックスONE

組み込み用コンピュータ『BPCWL03』

様々な周辺機器に対応！拡張性に優れたファンレス仕様の産業用組み込みコン…

【その他の特長】 ■外形寸法が幅244×奥行き169×高さ57mmとコンパクト ■ケースは組み込み用途向けに頑丈で放熱性に優れた作り ■VESAマウントやDINレールなどにも対応し、様々な環境で使える ■RS-232/422/485、HDMI1.4b、USB3.2 Gen1といったポート類を自由に増設できる ...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社

MB991SK-B　HDD/SSD搭載用リムーバブルケース

MB991SK-Bは2.5インチSATAのHDD/SSDを収納可能な3…

.5インチHDD/SSDを搭載できるストレージエンクロージャーとなり、対応インターフェースはSATAIII（6Gbps）で起動中の取り外しができるホットスワップに対応しています。 　　製品の筐体は放熱性・耐久性に優れるフルメタル仕様で、製品の前面、後部と上部に通気孔を設けています。また、ドライブベイにインジケーターを搭載し、アクセス状況をひと目で確認することができます。 外形寸法は、W101....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社聖仁商事

Mobile real-time target machine

車載テスト用途にも好適な堅牢モデル！放熱構造アルミニウムシャーシの筐体

当社で取り扱う、『Mobile real-time target machine』をご紹介します。 各種産業用通信プロトコルに対応しており、モバイル向けCPU採用。 放熱構造アルミニウムシャーシの筐体です。 プロセッサは、Intel Core 7 2.5GHzを搭載しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■車載テスト用途...

メーカー・取り扱い企業： エムアイエス株式会社

Baseline-M realtimetargetmachine

Speedgoatエントリーモデル！各種産業用通信プロトコルに対応

e-M real-time target machine』をご紹介します。 Speedgoatエントリーモデルで、各種産業用通信プロトコルに対応。 モバイル向けCPUを採用しております。 筐体は放熱構造アルミニウムシャーシの製品です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■プロセッサ：Intel Celeron 2GHz/Intel Atom 1.91GHz ■コア...

メーカー・取り扱い企業： エムアイエス株式会社

インテルSocketLGA3647対応CPUクーラーサイドフロー

Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。…

CPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設置位置はサイドフローとなりますので、PC筐体内の空気の流れをつくり効率良く排熱します。全体びサイズは108(L)mm×78(W)mm×64(H)mmと比較的コンパクトなつく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

プロテクションPC『ロストフリット』

防塵キャビネットや防水ケース不要！完全密閉型、防塵防水性能がIP68レ…

ボディー。ステンレス筐体を採用し、 耐食性に優れサビに強い製品。 また、IP67レベルのコネクターを採用し、水や油、塩分などの 侵入を防ぎます。 【特長】 ■散熱効果が高いアルミ製放熱板 ■空気調整弁で、本体内部を正圧に保ち、本体内部の湿気を排出 ■振動などによる抜け防止にも効果を発揮 ■動作温度範囲も広く様々な環境で使用可能 ■設置場所、設置環境、作業動線、アプリに合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッチ・ビス株式会社 株式会社ハイブリッチ 東京支店

「Flash製品」M.2（P80）3TG6-P

PCIeインターフェイス・3D TLC NAND 標準のM.2フォーム…

M.2フォームファクターとして設計されたNVM ExpressSSDです。 PCIe Gen III x4をサポートし、NVMe 1.3に準拠しており優れたパフォーマンスを提供します。さらに、放熱設計されておりICの熱を効率的に発散し、SSDの性能をより安定させます。 また、発生する不良ブロックを減らし、データの整合性を最適化するためのダイRAID保護があります。 ...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

【活用事例】既存の映像監視システムをAIで有効にする

プラグアンドプレイのエッジAIビジョンソリューションが、労働災害と事業…

ィックカードをサポートし、AI推論を高速化 ■デュアルGbEポートにより、低遅延のエッジAI推論とクラウドでの継続的なAIモデル学習を実現 ■コンパクトで設置しやすいデザイン、効率的な消費電力、放熱、フロントアクセス可能なI/Oポートを搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ノートパソコン用アルミスタンド [NS-03]

ノートパソコン・タブレットの画面を見やすい高さに調整。 薄型・軽量で…

級感のあるアルミ素材 ■ノートパソコンやタブレットの角度を調整し、画面を見やすくするスタンド ■5段階の角度調節に対応 ■持ち運びの際、邪魔にならない「薄型・軽量」仕様 ■高級感のある、放熱性に優れたアルミ素材を採用 詳しくはお問合せ下さい https://www.mco.co.jp/products_pc/ns-03/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミヨシ

Raspberry Pi4用産業グレードシャーシ、Ei-U220

Raspberry Pi 4用産業グレードシャーシ及びビルド済みMic…

【特長】 ■産業グレードで設計されたシャーシで放熱設計と堅牢性 ■産業グレードのI/Oボードを内蔵し効果的にRS-232/485とGPIOを活用可能 ■I/OボードにRTCチップを搭載しシステムの連携や同期、故障時のトラッキングをサポート ■...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

【超高速転送】USB3.1（10Gbps）HDD専用ケース

USB3.1(10Gbps)で超高速転送！UASプロトコル対応による高…

【その他の特長】 ■アルミでしっかり放熱、FANコントロールで静音 ■スマートデザイン、コンパクト設計 ■RAID、省電力の管理ができるソフトを提供 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ラトックシステム株式会社

Nuvo-5000E/Pシリーズ

手軽な機能拡張が可能なMezIOインターフェース！ファンレス組込みコン…

ファンレス 組込みコントローラーです。 ソケットタイプの第6世代Coreプロセッサーに対応するため、 アプリケーションの性能要求に基づきCPUを選択可能。 Neousys社の高効率な放熱設計により、-25℃～70℃の広範囲温度動作が 保証されます。 【特長】 ■Intel 第6世代 Core i7/i5/i3 35W/65W LGA1151 CPU対応 ■PCI/PCI...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経