ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』　※ご利用の手引きを進呈中

PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に！熱以外の項目にリソース…

ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇？ ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ザワード

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【技術コラム】電子部品を守る「封止技術」とは

縁の下の力持ち！電子部品を守る「封止」について

。 封止とは、精密部品などが外気に触れないように隙間なく包むこと、また、その技術を指します。 そのため、半導体を衝撃から守る、素子を熱・ホコリ・湿気・光などの外部環境から守る、 電気接続、放熱、実装を容易にするなどの役割を果たします。 【資料内容】 ■封止の役割 ■注目される「ホットメルトモールディング」とは ■ホットメルトモールディングの用途について ※松山テクニカル...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社松山テクニカルワークス

『TPS22975』

5.7V、6A、16mΩシングルチャネル・オン抵抗ロードスイッチ 『T…

IAS範囲：2.5～5.7V ■低静止時電流：VIN=VBIAS=5V時に37μA（代表値） ■JESD 22に基づきESD性能テスト済み ■動作温度範囲：-40～+105℃ ■パッケージは放熱パッド付きの8ピン2mm角SON ※詳細はお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

XH小形ライトスイッチ

ソフトな流面形を採用し、機器のデザインをグレードアップ！

H小形ライトスイッチ』を 取り扱っております。 2色発光タイプの同時点灯により、中間色（青と緑でコバルト色、 青と赤でパープル色など）を加え、計12色のラインアップを可能に。 また、放熱効果に優れた構造になっており全面2色、2分割～4分割など 全ての同時点灯が可能です。 【特長】 ■全面単色、全面2色、2分割～4分割とバリエーションが豊富で保護抵抗を内蔵 ■従来のシリー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンミューロン 本社