アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

小型マシンビジョンカメラ『Go-X』5GBASE-T対応新モデル

5Gbpsの高速データ伝送。GigEVision規格のネットワーク機能…

scale」（モノクロ、Bayer、RGBも使用可能）や オートネゴシエーション機能も搭載しています。 【Go-Xシリーズの特長】 ■産業グレードの衝撃・振動耐性（80G/10G）と優れた放熱性 ■ケーブル一本で電源供給・ネットワーク接続が可能 ■用途・予算に合った解像度を選択可能 ■電子部品、医薬品、食品・飲料、自動車など幅広い分野の検査用途に対応可能 ■6年保証付き ※...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェイエイアイコーポレーション