• アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 【サンプル無料進呈】異物混入対策に!「色付きシリコンゴム製品」 製品画像

    【サンプル無料進呈】異物混入対策に!「色付きシリコンゴム製品」

    10色のラインナップで混入時も素早く発見!汎用シリコンに比べ伸び2倍・…

    にくく、破片ができづらい ◎低硬度タイプ:2°5°8°30°40°対応 ◎USタイプ:高引裂きタイプより更に強度が高い ◎難燃タイプ:UL94V-0、V-1に適合 ◎熱伝導タイプ:電子部品の放熱に ◎パテ材:型取り・粉体塗装時のマスキングなどに 【シリコンゴム 各種加工】 ◎溶着加工:ダクト・額縁パッキン・搬送ベルト桟付けなど ◎ライニング:高引裂きシリコンシートを金属プレート...

    メーカー・取り扱い企業: 木野機工株式会社 名古屋本社

  • 小型食品加工機に最適なモーター『CPH50』※食品 #食品加工機 製品画像

    小型食品加工機に最適なモーター『CPH50』※食品 #食品加工機

    食品加工開発者は必見!わずか600gで0.8馬力!小型超高性能モーター…

    銅線を巻く方式ではなく、 薄い銅板を特殊な加工したステータで構成されたコアレスモータを開発しました。 このモータは従来のコアレスモータとは全く異なる設計思想、製造方法で、特徴として軽量、 放熱性が良好で、ヒステリシス損失なし、サイズ、重量が同出力帯のモータに比べて約半分から80%です。(当社比) 従来のコアレスモータの長所であるコギング無し、中空を残しながら、 高出力と高効率を実...

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    メーカー・取り扱い企業: コアレスモータ株式会社 本社

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