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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…
ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード
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LEDベアチップでの検査を実施可能!パッケージングコスト削減に寄与しま…
Dベアチップでの検査を実施できますので、パッケージングコスト削減に寄与。 量産用のエージングテストや製品検査に対応したソケットをご提案致します。 LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策も施しており、 需要が高まっているUV-LED用のソケット提案が可能です。 また、1台のソケットに多ch搭載し、量産エージングできる製品提案が可能です。 【特長】 ■LEDベアチ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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光の反射率を向上!本体にセラミックスを採用し耐熱、絶縁・耐電圧の問題を…
(COB)を支えるセラミックとして 開発されたセラミック製COB用ソケットです。 接点・リード線付きソケットの為、COBとリード線のハンダ溶接が不要。 LEDから発生した熱を熱伝導率が高い放熱板により安定的に放熱します。 また、耐久性が高く経年劣化・熱劣化がないため、長寿命LED-COBデバイスを 安全に使用できます。 【特長】 ■組立性の向上 ■絶縁・耐電圧対策 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セライズ
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UHS-I・II対応品!両面金属シェルで堅牢性に優れたSDメモリーカー…
「AXAシリーズ」は、SDメモリーカード規格“UHS-I・II”に対応した商品です。 シェル形状はSMDタイプ、DIPタイプをご用意。 両面金属シェル構造で、 ノイズ低減、堅牢性向上、放熱性向上を実現しています。 また、リフロー熱の影響を受けにくい構造のため、 リフロー後も良好な端子平坦度を保ちます。 【特長】 ■両面金属シェル構造で、ノイズ低減、堅牢性向上、放熱性向...
メーカー・取り扱い企業: 本多通信工業株式会社
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ストレスフリーなテストソリューションを実現します
ット』は、アプリケーションボード用に最適化した LSIサイズのソケットです。 優れた事故インクダンスかつ低荷重のプローブで、 10Gbpsの高速データ転送。 また、LSIの発熱に対応し、放熱機構も装備しております。 お客様のご要望に合わせたカスタム製作が可能です。 【特長】 ■LSIの外形とほぼ同サイズでコンパクト ■LSIの発熱に対応 ■放熱機構も装備 ※詳し...
メーカー・取り扱い企業: 日本コネクト工業株式会社
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様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります
『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニク...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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大電流の需要が高まっている昨今、当社ではパワーエレクトロニクス分野にも…
IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するソケットを設計、製作致します。 【特長】 ・デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々なカスタム設計が可能 ・低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して製作可能 ・ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります ※詳細はお...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA