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PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…
当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...
メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社
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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…
ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード
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LED寿命を評価し、その寿命と照明装置のコストの両方を考慮した好適化が…
北九州市立大学様が産学連携によるLEDの放熱研究に 「FloTHERM・FloTHERM XT」、『modeFRONTIER』をご活用いただいた事例を ご紹介いたします。 LEDは温度が10℃下がると、寿命が2倍になると言われること...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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プリント基板は重要な放熱経路!配線パターンの影響を考えていますか?
熱設計および熱設計コンサルティング事例をご紹介します。 重要な放熱経路であるプリント基板。 サイズの小さな部品では、ほとんどの熱が基板を伝わって逃げるため、 配線パターンの粗密を、正確にモデル化することが必要不可欠です。 そこで当社は、電子機器専用熱設計...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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開発期間・コストの短縮に! シミュレーションソフトウェア
用は多岐に亘っておりますが、次のような視点から捉えることができます。 1.電気化学的現象の理解 2.最適なガスチャンネル・パターンの探索 3.電池素材のスクリーニング 4.スタック放熱性能の解析 5.熱回収方法の検討 6.燃料改質 7.最適運転条件設定 8.電極触媒の開発 9.水バランス 10.制御システムの設計 11.燃料電池システムの検討 1...
メーカー・取り扱い企業: シーメンス株式会社 gPROMS ポートフォリオ
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熱解析サービス(熱シミュレーション)
・電子機器における放熱構造の最適化検証 ・熱流体シミュレーションによるシステム熱解析 ・熱対策提案を必要とするアイテムに対し、提案を実施。 ・半導体デバイスにおいては、JEDEC環境による実測とシミュレーションの整...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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CPUの発熱対策に重要なヒートシンクの形状最適化を行った事例をご紹介!
当社の「modeFRONTIER」を適用してヒートシンクの形状最適化を 行った事例をご紹介します。 パソコンなどに搭載されるCPUの発熱問題への対策として、 ヒートシンクの放熱性能を最適化しておくことは非常に重要です。 「modeFRONTIER」の多目的最適化では、多様化する製品形状にそれぞれ 適した形状の、高い放熱性能を持つヒートシンクのラインナップを、 パ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」
アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト…
LSIクーラー株式会社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA