マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

IH リフロー

電子基板生産工程のCO2排出量を劇的に削減！電磁誘導加熱を電子部品に使…

、特定箇所に非接触で歩留まり100％の実装を実現。 安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・布・紙などの低耐熱性基材上などにも、 電子部品の実装が可能となります。 また、ガラスや電源基板などの高放熱基板へのはんだ実装も容易になります。 【特長】 ■電磁誘導 ■非接触 ■瞬間加熱 ■スポット加熱 ■低耐熱／高放熱基材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

IHスポットリフローシステム『N-TKG TALL』

簡易型実験装置シングルヘッド仕様のIHスポットリフローシステム！

耐熱材料上でのはんだ付けが可能。 また、発注時にFPCB接合用又は部品接合用のどちらかのヘッドを選択頂けます。 【特長】 ■3D形状 、カーブ面上でのはんだ付けもスポット加熱が可能 ■高放熱基板上でのはんだ付けが可能 ■省エネ・省スペースを実現 ■通常のはんだを使用可能 ■はんだ以外の熱硬化型樹脂等への適用も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション