『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

受託開発サービス

お話しいただくだけで解決可能！詳細仕様検討、図面化は当社にお任せくださ…

面化：評価/生産治具・拡販ツールの提案 ■メカニカル治具：市販ステージを組み込んだメカニカル治具の提案 ■遠隔操作：複数カメラの同時遠隔操作装置の提案 ■ケース：樹脂、金属製ケースの提案 ■放熱対策/温度試験：放熱の提案（温度試験による事前解析も対応)　他 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アキュベリノス 本社

【開発事例】筐体設計 組込み系

試作機の開発と量産に向けた対応！ご要望に合わせて部分的な対応も可能です

【筐体設計の流れ】 ■打ち合わせ ・ヒヤリングの内容を基にイメージ図を作成 　　↓ ■設計対応 ・配線や放熱対策など、お客様のご要望に対応 　　↓ ■試作対応 ・部品調達、金型は国産or海外どちらでも対応 　　↓ ■量産対応 ・組立は国内で対応（自社工場、国内協力会社） ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アレクソン

ハイエンド領域でモノづくり総合サービスを提供するOKI-EMS

設計・開発から製造、評価・認証までお客さまの困りごとをOKI-EMSの…

【「第22回プリント配線板EXPO」主な出展内容】 ◎半導体・情報通信関連 ・高速伝送、高多層化技術　 ・大型多層微小部品実装技術 ◎航空宇宙関連 ・放熱対策基板、JAXA（宇宙用）基板、フレックスリジッド基板 ◎医療関連 ・医療用画像診断装置モックアップ　 ・シミュレーションベース基板設計　 ・医療機器向けカスタム電源 ◎産業機器関連 ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

【ハードウェア開発実績】64ch FPIXボード

作成したヒストグラムはSiTCPでPCへ転送！下側に放熱アルミブロック…

PD用チップからの信号を収集するための 基板で、信号はFPGAで0.5nsでサンプリングされてFPGA内でヒストグラム化。 作成したヒストグラムはSiTCPでPCへ転送されます。FPGA等の放熱を 効率よく行うために部品のほとんどを下側に配置し、下側に放熱 アルミブロックを配置する構造になっております。 【実績概要】 ■サービス：ハードウェア開発 ■お客様：高エネルギー加速器...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BeeBeans Technologies 本社