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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…
ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード
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自動車部品メーカーの開発者様へ。基板、モーターが発する熱の問題を解決い…
当資料は、放熱樹脂を用いる効果について掲載しています。 モーターへの樹脂封止、リアクトルへの樹脂封止、基板への樹脂封止 による効果などを分けてご紹介。 使用例も掲載しており、導入検討の際に参考にしや...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社高木化学研究所
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デザインの信頼性を保証する構造解析や分析といった新技術に基づいています…
垂直ベアリング』は、幅広いアプリケーションの要求を満たすように 設計されています。 ベアリングハウジングは、ダクタイル鋳鉄GGG40で製造されフィンが 付いており、高い機械的抵抗力、優れた放熱性、高い構造強度、 低い振動レベルを実現。 また、極低温でも耐える事が出来ます。 【特長】 ■フィン付きハウジングデザインにより広いエリアで放熱が可能 ■3Dプラットフォームにてプ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社江真コンサルティング 本社
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
マイクロ粒子のシート化技術
【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや…
日榮新化株式会社